[发明专利]小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构及其制备方法

权利要求书

1.一种小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构制备方法，其特征在于，用于制备小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构，所述透光微孔结构包括：红外焦平面混成芯片和抗红外辐射膜层；

所述红外焦平面混成芯片的上表面设置有所述抗红外辐射膜层，其中，所述抗红外辐射膜层开有多个透光微孔，所述透光微孔与所述红外焦平面混成芯片中的光敏元背面的位置相对应；

所述方法包括如下步骤：

在上表面四角处设有对准标记的读出电路上表面设置红外焦平面混成芯片，对红外焦平面混成芯片作点胶减薄处理；

通过在点胶减薄完成后的红外焦平面混成芯片上沉积金属Cr，在其表面生长一层抗红外辐射膜层；

通过高精度对准光刻工艺以及低损伤刻蚀工艺对抗红外反射膜层进行开孔，在其上形成透光微孔；

所述高精度对准光刻工艺，具体包括：

对沉积完Cr并涂敷有正性光刻胶的红外焦平面混成芯片烘烤，通过直写式光刻机获得红外焦平面混成芯片上表面的焦面数据，并将此焦面数据设置为曝光所需焦面数据，直写式光刻机通过读出电路上的对准标记对红外焦平面混成芯片中的光敏元背面进行对准，在抗红外辐射膜层上表面曝光生成多个微孔图形。

2.如权利要求1所述的一种小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构制备方法，其特征在于，通过在点胶减薄完成后的红外焦平面混成芯片上沉积金属Cr，在其表面生长一层抗红外辐射膜层，所述方法进一步包括：

通过专用盖片对读出电路的引线焊盘进行保护。

3.如权利要求1所述的一种小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构制备方法，其特征在于，所述低损伤刻蚀工艺，具体包括：

通过离子铣对带有微孔图形的红外焦平面混成芯片以束压200V～400V，束流50mA～100mA，零角度旋转刻蚀，在抗红外辐射膜层微孔图形处生成透光微孔。

4.如权利要求1所述的一种小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构制备方法，其特征在于，所述沉积金属Cr的厚度为

5.如权利要求1所述的一种小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构制备方法，其特征在于，所述对沉积完Cr并涂敷有正性光刻胶的红外焦平面混成芯片烘烤，具体包括：

在沉积完Cr的红外焦平面混成芯片上涂敷1μm～2μm正性光刻胶，经60～90摄氏度烘烤3～5分钟。

6.如权利要求1所述的一种小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构制备方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

将刻蚀完透光微孔的红外焦平面混成芯片封入中测杜瓦，对芯片进行测试。

7.如权利要求6所述的一种小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构制备方法，所述将刻蚀完透光微孔的红外焦平面混成芯片封入中测杜瓦，对芯片进行测试，具体包括：

给红外焦平面混成芯片加上一定偏压，使芯片处于正常工作状态；分别在温度T0与T1的黑体辐射源下，测试像元的响应电平；计算透光微孔对应的像元与其周围不透光像元的响应电平，获得串音数据。