[发明专利]小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构及其制备方法

说明书

本发明公开了一种小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构，包括：红外焦平面混成芯片和抗红外辐射膜层；红外焦平面混成芯片的上表面设置有抗红外辐射膜层，其中，抗红外辐射膜层开有多个透光微孔，透光微孔与红外焦平面混成芯片中的光敏元背面的位置相对应；本发明通过对混成芯片的加工，形成自带小尺寸透光微孔的探测器芯片，规避了对昂贵且受限的小光点测试系统的需求，实现了对小像元间距红外探测器芯片的串音测试。

技术领域

本发明涉及红外探测器领域，尤其涉及一种小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构及其制备方法。

背景技术

红外探测器组件尤其是碲镉汞红外焦平面探测器组件促进了红外技术应用的发展，对更低功耗、更小重量、更低成本的红外探测器组件的需求，使得更小像元间距的红外探测器产品发展起来。

因为红外的敏感波长较长，在探测器芯片像元间距逐渐减小的情况下，像元之间的串音现象会逐渐加剧。需要及时评价红外探测器芯片的串音情况，而目前小光点串音测试系统造价昂贵且对国内禁运，成为限制小间距红外探测器的串音测试的重要因素。鉴于此，针对上述问题分析研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明实施例提供一种小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构及其制备方法，用以解决现有技术中小间距红外探测器难以进行串音测试的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构，包括：红外焦平面混成芯片和抗红外辐射膜层；

红外焦平面混成芯片的上表面设置有抗红外辐射膜层，其中，抗红外辐射膜层开有多个透光微孔，透光微孔与红外焦平面混成芯片中的光敏元背面的位置相对应。

优选地，红外焦平面混成芯片的背面生长有ZnS。

第二方面，本发明实施例提供一种小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构制备方法，用于制备权利要求1至2中任一项的小间距红外探测器串音测试用透光微孔结构，方法包括如下步骤：

在上表面四角处设有对准标记的读出电路上表面设置红外焦平面混成芯片，对红外焦平面混成芯片作点胶减薄处理；

通过在点胶减薄完成后的红外焦平面混成芯片上沉积金属Cr，在其表面生长一层抗红外辐射膜层；

通过高精度对准光刻工艺以及低损伤刻蚀工艺对抗红外反射膜层进行开孔，在其上形成透光微孔。

优选地，通过在点胶减薄完成后的红外焦平面混成芯片上沉积金属Cr，在其表面生长一层抗红外辐射膜层，生长过程中通过专用盖片对读出电路的引线焊盘进行保护。

优选地，高精度对准光刻工艺，具体包括：

对沉积完Cr并涂敷有正性光刻胶的红外焦平面混成芯片烘烤，通过直写式光刻机获得红外焦平面混成芯片上表面的焦面数据，并将此焦面数据设置为曝光所需焦面数据，直写式光刻机通过读出电路上的对准标记对红外焦平面混成芯片中的光敏元背面进行对准，在抗红外辐射膜层上表面曝光生成多个微孔图形。

优选地，低损伤刻蚀工艺，具体包括：

通过离子铣对带有微孔图形的红外焦平面混成芯片以束压200V～400V，束流50mA～100mA，零角度旋转刻蚀，在抗红外辐射膜层微孔图形处生成透光微孔。

优选地，沉积金属Cr的厚度为

优选地，对沉积完Cr并涂敷有正性光刻胶的红外焦平面混成芯片烘烤，具体包括：

在沉积完Cr的红外焦平面混成芯片上涂敷1μm～2μm正性光刻胶，经60～90摄氏度烘烤3～5分钟。

优选地，将刻蚀完透光微孔的红外焦平面混成芯片封入中测杜瓦，对芯片进行测试。