[发明专利]基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201910102896.7 | 申请日： | 2019-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN109817602A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯板 通槽 下表面 基板 导电种子层 侧面电极 无芯基板 电极层 加工 加工制造成本 常规基板 引线键合 承载板 芯基板 电镀 延伸 厚铜 内壁 翘曲 填满 铜箔 切开 填充 制造 暴露 贯穿 覆盖 | ||
1.一种基板，其特征在于，包括：
一芯板(1)，该芯板(1)的上、下表面覆有铜箔，在该芯板(1)上设置有通槽，该通槽贯穿该芯板(1)的上、下表面；
一导电种子层(4)，覆盖于该通槽的内壁并延伸至该芯板(1)的上、下表面；以及
一电极层(3)，填充于该通槽中导电种子层(4)的内部使该通槽被填满并延伸至该芯板(1)的上、下表面的导电种子层(4)之上；
其中，该基板的侧面电极通过切开该芯板(1)的通槽使电极层(3)暴露形成。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述侧面电极的表面上还涂覆有可焊性涂层。
3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述通槽的槽宽大于50μm。
4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述芯板(1)的上、下表面上，与电极层(3)对应设置有电极引线。
5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述电极层(3)通过电镀的方式形成。
6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导电种子层(4)为一化学镀铜层。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的基板，其特征在于，所述芯板(1)的上、下表面中未覆盖导电种子层(4)以及电极层(3)的部分覆盖有绿油层(2)。
8.根据权利要求7所述的基板，其特征在于，所述通槽为一包含N个通槽的通槽阵列，N为自然数，所述电极层(3)为与通槽对应的N个间隔开的电极单元，对应得到包含N个间隔开的侧面电极的基板。
9.一种如权利要求1至8中任一项所述的基板的制造方法，其特征在于，包括：
提供一芯板(1)，该芯板(1)的上、下表面覆有铜箔；
在该芯板(1)上制作通槽，该通槽贯穿该芯板(1)的上、下表面；
形成一导电种子层(4)，该导电种子层(4)覆盖于该通槽的内壁并延伸至该芯板(1)的上、下表面；
形成一电极层(3)，填充于该通槽中导电种子层(4)的内部使该通槽被填满并延伸至该芯板(1)的上、下表面的导电种子层(4)之上；以及
切开该芯板(1)的通槽使电极层(3)暴露形成该基板的侧面电极。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，
采用机械或激光铣槽的方式在该芯板(1)上制作通槽；
采用化学镀的方式形成该导电种子层(4)；
采用电镀的方式形成该电极层(3)；
采用机械铣槽的方式切开该芯板(1)的通槽使电极层(3)暴露形成该基板的侧面电极；
当所述通槽为一包含N个通槽的通槽阵列时，采用普通光刻或者借助于干膜的光刻形成与通槽对应的N个间隔开的电极单元；
在侧面电极的表面上还涂覆有可焊性涂层，在侧面电极的表面上涂覆可焊性涂层的制作方法为：将侧面电极表面进行微蚀，去除表面机械损伤和残余粉末，然后在微蚀掉的部分涂覆可焊性涂层。
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