[发明专利]一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备有效

专利信息
申请号: 201910104238.1 申请日: 2019-02-01
公开(公告)号: CN109757094B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 洪金华;周浩;李航;丁家鑫 申请(专利权)人: 南昌大学
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/08;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 面向 micro led 芯片 检测 修补 装设
【权利要求书】:

1.一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备,包括Micro LED芯片点亮单元(100)、Micro LED芯片双定位单元(200)、Micro LED芯片卡盘单元(300)、激光器剥离单元(400)和视觉检测调节单元(500),及作为以上各单元安装基础支架,其特征在于:所述LED芯片点亮单元(100)包括接触模块(101)和触头移动模块(102),所述接触模块(101)和触头移动模块(102)均滑动安装在LED芯片点亮单元(100)的基础支架上。

2.根据权利要求1所述的一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备,其特征在于:所述Micro LED芯片双定位单元(200)包括X向平动模块(201)、Y向平动模块(202)、X轴向移动模块(204)、Y轴向移动模块(205)和Z轴向移动模块(203),所述X向平动模块(201)、Y向平动模块(202)、X轴向移动模块(204)、Y轴向移动模块(205)和Z轴向移动模块(203)均滑动安装在LED芯片双定位单元(200)的支撑架上,所述LED芯片双定位单元(200)的支撑架的底部设置有两个方形环(207),所述方形环(207)的Micro LED芯片卡盘单元(300)包括卡盘(301)和Micro LED芯片盘(303),所述Micro LED芯片盘(303)位于卡盘(301)的内壁设置,所述Micro LED芯片盘(303)与卡盘(301)相互滑动连接,所述卡盘(301)的内壁固定连接有四个对称设置的楔形块(302)与内置弹簧。

3.根据权利要求1所述的一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备,其特征在于:所述激光器剥离单元(400)倒立置设置在基础支架横板的底部,通过激光烧蚀反应将MicroLED芯片粘合在芯片盘上的胶层粘性失效,使Micro LED芯片剥离下落。

4.根据权利要求1所述的一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备,其特征在于:所述视觉检测单元(500)包括俯视检测相机(501)和侧式检测相机(502),所述视觉检测单元(500)和俯视检测相机(501)相对设置,实现对Micro LED芯片的视觉定位。

5.根据权利要求2所述的一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备,其特征在于:所述Micro LED芯片卡盘单元(300)的上方设置有方形环(207),所述方形环(207)的底部通过滑块(206)与卡盘(301)的顶部滑动连接。

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