[发明专利]一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备

说明书

本发明公开了一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元、Micro LED芯片双定位单元、Micro LED芯片卡盘单元、激光器剥离单元，视觉检测调节单元以及作为以上各单元安装基础的支架等，其中Micro LED芯片点亮单元将Micro LED芯片点亮，Micro LED芯片双定位单元中粗定位部分先对Micro LED芯片定位，视觉检测调节单元中俯视相机部分检测并定位损坏的Micro LED芯片，精定位部分定位移动到可修补贴装位置，激光器单元使Micro LED芯片从Micro LED芯片盘剥离，侧视相机部分对Micro LED芯片下落轨迹进行判断调整，最终实现Micro LED芯片的修补贴装，并在修补完成后，俯视相机再次进行视觉检测，以保证修补成功，使其各个模块单元之间相互联系，共同协作，显著提升了Micro LED芯片修补贴装的效率。

技术领域

本发明涉及Micro LED芯片的检测修补设备技术领域，具体为一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备。

背景技术

随着信息产业的迅猛发展，电子产品的广泛应用，其需求量也日益增加。如MicroLED芯片之类的微小电子元器件作为电子产品的最小单位，是电子产品制造和应用的基础。目前，随着电子元器件在种类和数量上的需求巨量增加，Micro LED芯片的巨量转移及贴装技术也逐渐成熟，但对于Micro LED芯片检测修补领域尚有空缺，而Micro LED芯片的检测修补贴装设备对于提高Micro LED芯片生产的高效性及可靠性有着不可或缺的作用。工业生产也对其越来越重视，检测修补技术的研究势在必行。

当下还没有较为成熟的用于Micro LED芯片的检测修补贴装设备，所以，为了满足现有的巨量转移和贴装设备在高效性及可靠性上的要求，开发一套成熟的Micro LED芯片的检测修补贴装设备不容耽误，相应地，本领域尚需针对上述技术要求寻求完善的解决方案，以满足目前日益提高的工艺要求。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备，解决了巨量转移和贴装设备在工作移动中的高效性和可靠性的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元、Micro LED芯片双定位单元、Micro LED芯片卡盘单元、激光器剥离单元和视觉检测调节单元，及作为以上各单元安装基础支架，所述LED芯片点亮单元包括接触模块和触头移动模块，所述接触模块和触头移动模块均滑动安装在LED芯片点亮单元的基础支架上。

优选的，所述Micro LED芯片双定位单元包括X向平动模块、Y向平动模块、X轴向移动模块、Y轴向移动模块和Z轴向移动模块，所述X向平动模块、Y向平动模块、X轴向移动模块、Y轴向移动模块和Z轴向移动模块均滑动安装在LED芯片双定位单元的支撑架上，所述LED芯片双定位单元的支撑架的底部设置有两个方形环，所述方形环的Micro LED芯片卡盘单元包括卡盘和Micro LED芯片盘，所述Micro LED芯片盘位于卡盘的内壁设置，所述MicroLED芯片盘与卡盘相互滑动连接，所述卡盘的内壁固定连接有四个对称设置的楔形块与内置弹簧。

优选的，所述激光器剥离单元倒立置设置在基础支架横板的底部，通过激光烧蚀反应将Micro LED芯片粘合在芯片盘上的胶层粘性失效，使Micro LED芯片剥离下落。

优选的，所述视觉检测单元包括俯视检测相机和侧式检测相机，所述视觉检测单元和俯视检测相机相对设置，实现对Micro LED芯片的视觉定位。

优选的，所述Micro LED芯片卡盘单元的上方设置有方形环，所述方形环的底部通过滑块与卡盘的顶部滑动连接。

(三)有益效果