[发明专利]具有改进的印刷电路板的光引擎有效
申请号: | 201910104569.5 | 申请日: | 2019-02-01 |
公开(公告)号: | CN111520689B | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 李志安;欧志君;刘金;罗锦辉 | 申请(专利权)人: | 朗德万斯公司 |
主分类号: | F21V23/00 | 分类号: | F21V23/00;F21V19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张娜;顾丽波 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 改进 印刷 电路板 引擎 | ||
1.一种用于半导体灯和/或灯具的光引擎,所述光引擎包括印刷电路板(PCB)和附接到所述印刷电路板的多个半导体发光元件,其中所述光引擎包括在所述印刷电路板中的间隙结构,其中所述印刷电路板和所述间隙结构具有相同的尺寸和形式,其中所述印刷电路板包括彼此连接的多个印刷电路板部分,并且其中至少两个印刷电路板部分具有弧形形状,所述弧形具有圆环的一部分的形状,其中所述至少两个印刷电路板部分被布置在不同的径向位置处,其中至少一个印刷电路板部分包括在所述弧形的内侧上和/或在所述弧形的外侧上的至少一个突出部,并且其中所述间隙结构包括从弧形间隙结构部分延伸的对应的突出部,所述弧形间隙结构部分与所述印刷电路板的所述至少一个突出部互锁。
2.根据权利要求1所述的光引擎,其中所述印刷电路板的形状和所述间隙结构的形状彼此中心对称。
3.根据权利要求1所述的光引擎,其中半导体发光元件在一个或多个突出部处附接到所述印刷电路板。
4.根据前述权利要求中的一项所述的光引擎,其中所述半导体发光元件沿着一个或多个圆布置在所述印刷电路板上。
5.根据权利要求4所述的光引擎,其中,对于所述圆中的一个圆上的所有相邻半导体发光元件对,所述相应圆上的相邻半导体发光元件之间的角度是相同的。
6.一种半导体灯或灯具,其包括根据前述权利要求中的一项所述的光引擎。
7.一种用于生产用于半导体灯和/或灯具的光引擎的方法,其包括以下步骤:
提供第一印刷电路板(PCB),其具有用于半导体发光元件的多个预定位置;
将所述第一印刷电路板切割成第二印刷电路板和第三印刷电路板,使得所述第二印刷电路板上的用于半导体发光元件的预定位置和所述第三印刷电路板上的用于半导体发光元件的预定位置分布在与所述第一印刷电路板上的半导体发光元件的预定位置相同的区域,所述第二印刷电路板和所述第三印刷电路板中的每个包括彼此连接的多个印刷电路板部分,所述多个印刷电路板部分具有弧形形状,所述弧形具有圆环的一部分的形状,所述多个印刷电路板部分被布置在不同的径向位置处,并且其中在切割所述第一印刷电路板之后,所述第二印刷电路板包括具有所述第三印刷电路板的尺寸和形式的间隙结构,其中所述第二印刷电路板包括在所述弧形的内侧上和/或在所述弧形的外侧上的至少一个突出部,并且其中所述间隙结构包括对应的突出部,所述突出部与所述第二印刷电路板的所述至少一个突出部互锁。
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