[发明专利]具有改进的印刷电路板的光引擎

说明书

一种用于半导体灯和/或灯具的光引擎包括印刷电路板(PCB)和附接到PCB的多个半导体发光元件。PCB包括间隙结构，所述间隙结构具有与PCB实质上相同的尺寸和形式。

技术领域

本发明涉及用于LED灯的光引擎，涉及包括这种光引擎的LED灯和/或灯具，以及涉及用于生产这种光引擎的方法。

背景技术

在使用多个LED的灯和灯具中，LED通常均匀地散布在可用区域，以便实现发射光的均匀分布。

在一种现有的解决方案中，提供在整个发光区域上延伸的印刷电路板(PCB)，并且LED均匀地散布在PCB上。然而，PCB是昂贵的并且是灯或灯具的生产成本的主要因素。

在另一种现有的解决方案中，使用多个单独的PCB，每个PCB仅承载一些LED。这些PCB通过诸如导线的附加电连接件而彼此连接。这在灯或灯具的生产期间带来额外的步骤。

发明内容

鉴于已知的现有技术，本发明的目的在于提供一种用于灯和/或灯具的光引擎，其在降低与PCB相关联的成本的同时保持生产简单。

该目的通过根据独立权利要求的光引擎、灯、灯具和用于生产光引擎的方法来解决。优选实施例由从属权利要求给出。

为了保持以下描述更容易阅读，可以提及使用灯的光引擎。应当理解，根据本发明的光引擎可以用于灯以及用于灯具。

根据本发明的用于半导体灯和/或灯具的光引擎包括印刷电路板(PCB)和例如通过焊接附接到PCB的多个半导体发光元件(诸如LED)。光引擎还包括PCB中的间隙结构，该间隙结构具有与PCB基本上相同的尺寸和形式。

术语“光引擎”通常用于包括LED和机械结构的组件，该机械结构保持LED并且包括用于向LED供应来自驱动器的电力的导电迹线。特别地，机械结构可以是PCB。

本文中术语“间隙结构”是指PCB内部的一个或多个间隙，即没有PCB材料的区域，其将不同的PCB部分彼此分开。不同的PCB部分优选地彼此连接。此外，间隙结构的间隙可彼此连接。

在本文中，各PCB部分彼此连接意味着各PCB部分形成单个PCB，即通过PCB材料连接各PCB部分，而不是例如通过导线电连接各PCB部分。

本文中术语“包括”意味着间隙结构至少部分地被具有PCB材料的区域围绕。

间隙结构还可以包括在PCB外部的没有PCB材料的区域。例如，PCB和间隙结构可一起具有圆形周边。沿着周边的一个或多个部分，可以由PCB形成周边，沿着周边的剩余部分，可以由没有PCB材料的区域(在本文中也称为间隙(即使它未分隔不同的PCB部分))形成周边。然而，根据本公开的间隙结构包括位于两个PCB部分之间的至少一个间隙。

由于间隙结构和PCB具有基本相同的尺寸和形式，因此同样具有基本上相同尺寸和形式的另一PCB可以被放置到间隙结构中，使得组合PCB的总尺寸基本上对应于单个PCB的尺寸。如果间隙结构包括沿着周边的间隙，则组合PCB的总尺寸将比单个PCB的尺寸大一定量，该量对应于沿着周边的间隙。

这样的配置允许通过根据本发明的以下方法从单个PCB生产具有基本上相同尺寸和形式的两个PCB：首先，提供第一印刷电路板(PCB)，其具有用于诸如LED的半导体发光元件的多个预定位置。半导体发光元件的预定位置可以包括焊盘，半导体发光元件可以在稍后的步骤中附接(例如，焊接)到该焊盘。替代地，半导体发光元件可以已经附接到预定位置。

然后将第一PCB切割成第二PCB和第三PCB，使得第二PCB上的用于半导体发光元件的预定位置和第三PCB上的用于半导体发光元件的预定位置分布在与第一PCB上的用于半导体发光元件的预定位置基本上相同的区域。