[发明专利]一种在塑胶上真空电镀Ag的电磁防辐射层EMI工艺

说明书

本发明公开了一种在塑胶上真空电镀Ag的电磁防辐射层EMI工艺，包括以下步骤：将塑胶产品安装到蒸发镀设备上，投入蒸发材料，抽真空至6×10^‑3Pa，通Ar气至1×10^‑1Pa，持续射频放电将Ar气全部电离成离子状态，开始通电蒸发材料，同时持续通入Ar气，并持续射频放电，保持真空度在4×10^‑2Pa，蒸发Cu材料，间隔5分钟，蒸发Ag材料，通大气，完成整个蒸着过程。本发明一种在塑胶上真空电镀Ag的电磁防辐射层EMI工艺利用了蒸发镀的设备，借鉴了溅镀的原理，性能优于溅镀，成本与蒸发镀相当。

技术领域

本发明属于涂装及真空镀膜技术领域，尤其涉及一种在塑胶上真空电镀Ag的电磁防辐射层EMI工艺。

背景技术

如果产品设计过程中需要达到内外部屏蔽的效果，可以采取化学电镀、直接喷涂导电漆、蒸发镀膜、溅镀、利用碳纤维的导电性能、导电材料直接注塑、直接使用金属外壳等多种方法。但是综合环保等方面，其中最重要的指标导电性最好的方式主要有3种：直接使用金属外壳、蒸发镀和溅镀。

直接使用金属外壳，成本较高，尤其对于形状比较复杂且有较多空柱的产品，很难达成。从各类性价比比较，溅镀和蒸发镀是比较好的选择。

溅射镀膜（溅镀）：在真空室内，对Ar气（氩气）进行放电，形成Ar+，然后将镀膜靶材端设置成负极，产品置于正极。Ar+以极高的速度轰击正极上的靶材，将金属靶材的原子轰击脱离，射向产品表面，不断反复，完成产品表面的溅镀，如果有多个靶材电极，即可溅镀多种材料。但是溅镀由于属于轰击沉积，对于深度有一定的限制，同时如果需要达到很高屏蔽性效果，其溅镀时间会比较长。

真空蒸着（蒸发镀）：在真空室内，将蒸发材料放置于加热材料中，同时通过通电加热加热丝，蒸发金属，进行沉积。蒸发镀虽然工艺和设备简单，但是效果差于溅镀。

发明内容

本发明的目的在于利用蒸发镀的设备，借鉴溅镀的原理，提供一种性能优于溅镀，成本与蒸发镀相当的在塑胶上电镀电磁防辐射层的方法。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种在塑胶上真空电镀Ag的电磁防辐射层EMI工艺，包括以下步骤：将塑胶产品安装到蒸发镀设备上，投入蒸发材料，抽真空至6×10^-3Pa，通Ar气至1×10^-1Pa，持续射频放电将Ar气全部电离成离子状态，开始通电蒸发材料，同时持续通入Ar气，并持续射频放电，保持真空度在4×10^-2Pa，蒸发Cu材料，间隔5分钟，蒸发Ag材料，通大气，完成整个蒸着过程。

优选的，1000W射频放电5分钟，将Ar气全部电离成离子状态。

优选的，加160V电压，持续140s蒸发Cu材料。

优选的，加80V电压，持续90s蒸发Ag材料。

优选的，将待加工的塑胶产品表面进行进一步的粗糙处理(塑胶表面洁净度高的产品可不处理)后置于蒸发镀设备中。

本发明的优点和有益效果在于：本发明一种在塑胶上真空电镀Ag的电磁防辐射层EMI工艺，由于RF放电持续到材料蒸发完成，在整个金属蒸发过程中，利于较深产品的侧壁也能较好的电镀并取得很好的效果，完全可以保证深度5cm，侧壁1cm两点之间的电阻在0.3欧姆以内。该方法可以很好的加工深度较深的产品；使用价格相对较低的蒸发镀设备完成性能与溅镀相当的产品；标准化的电镀工艺，利于操作，节约成本。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

实施例1