[发明专利]阵列基板和显示面板的制作方法及显示终端有效
申请号: | 201910106057.2 | 申请日: | 2019-02-01 |
公开(公告)号: | CN110783369B | 公开(公告)日: | 2022-06-21 |
发明(设计)人: | 谢峰;黄金雷;楼均辉;饶潞;张治权;刘如胜 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/544;H01L21/77 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 李博洋 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 制作方法 终端 | ||
本发明公开了一种阵列基板和显示面板的制作方法及显示终端,阵列基板的制作方法包括:提供基板,基板包括无效区域、有效区域、以及设置于无效区域和有效区域之间的用于阵列基板测试的测试区域;在基板的测试区域上制备对位标识和阻挡单元;在基板上涂布支撑柱材料,使支撑柱材料露出对位标识;根据对位标识进行对位,对位后对支撑柱材料图形化形成支撑柱层。在基板的测试区域上制备对位标识和阻挡单元,之后,在基板上涂布支撑柱材料,在涂布过程中阻挡单元使得支撑柱材料不覆盖对位标识,将对位标识露出,并根据露出的对位标识进行对位后对支撑柱材料图形化,露出的对位标识能够显著增加曝光机抓取几率,在对位时能够抓取到对位标识。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种阵列基板的制作方法、显示面板的制作方法及显示终端。
背景技术
随着全面屏应用的发展,要求显示屏正面的利用率越来越高。其中摄像头模组部分的空间一直是大家希望利用起来的。为了能利用好摄像头这个部分的空间,就需要将此处的摄像头藏在显示屏下面。由于要实现屏下摄像头拍摄技术,不仅要求摄像头正面的屏体透过率高,同时还要减少环境光及反射光对摄像的影响,因此,存在如何降低环境光及反射光对摄像干扰的问题。
发明内容
基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种阵列基板的制作方法、显示面板的制作方法及显示终端。
根据第一方面,本发明实施例提供了一种阵列基板的制作方法,包括如下步骤:提供基板,所述基板包括无效区域、有效区域、以及设置于所述无效区域和所述有效区域之间的用于阵列基板测试的测试区域;在所述基板上制备对位标识和阻挡单元,使所述对位标识和所述阻挡单元位于所述测试区域上;在所述基板上涂布支撑柱材料,使所述支撑柱材料露出所述对位标识;根据所述对位标识进行对位,对位后对所述支撑柱材料图形化形成支撑柱层。
在其中一个实施例中,所述在所述基板上制备对位标识和阻挡单元,使所述对位标识和所述阻挡单元位于所述测试区域上,包括:在所述测试区域上形成位于同一平面的非同一直线上的用于确定对位平面的至少三个对位标识;使得对位更加精确,保证对位的精度。
在其中一个实施例中,所述阻挡单元在所述对位标识靠近所述基板中心位置的一侧,所述阻挡单元远离所述基板一侧的表面高于所述支撑柱层远离所述基板一侧的表面。将阻挡单元设置于对位标识靠近中心位置的一侧并且其远离基板一侧的表面高于后续形成的支撑柱层的远离基板一侧的表面,使得后续制备支撑柱层时,阻挡单元能够有效阻挡支撑柱材料覆盖对位标识。
在其中一个实施例中,所述在所述基板上制备对位标识和阻挡单元,使所述对位标识和所述阻挡单元位于所述测试区域上,包括:在所述基板的所述有效区域和所述测试区域上制备像素电路层;在所述像素电路层上形成平坦化材料;对所述平坦化材料进行图形化,形成所述阻挡单元和所述平坦化层;在所述平坦化层上制备第一导电材料;对所述第一导电材料进行图形化,形成所述第一电极和所述对位标识;在所述第一电极上制备像素限定层。阻挡单元和平坦化层在同一工艺步骤中形成,第一电极和对位标识在同一工艺步骤中形成,能够显著降低生产成本。
在其中一个实施例中,所述在所述基板上制备对位标识和阻挡单元,使所述对位标识和所述阻挡单元位于所述测试区域上,包括:在所述基板的所述有效区域和所述测试区域上制备像素电路层;在所述像素电路层上形成平坦化层;在所述平坦化层上制备第一导电材料;对所述第一导电材料进行图形化,形成所述第一电极和所述对位标识;在所述第一电极上制备像素限定材料;对所述像素限定材料进行图形化,形成所述阻挡单元和所述像素限定层。阻挡单元和像素限定层在同一工艺步骤中形成,第一电极和对位标识在同一工艺步骤中形成,能够显著降低生产成本,阻挡单元采用顶层的像素限定材料制成,降低阻挡单元的制备高度,从而降低了工艺制备难度。
在其中一个实施例中,所述阻挡单元与所述对位标识的间距为1um-2um;以保证旋涂支撑柱材料后残留在阻挡单元上方的支撑柱材料在烘烤的过程中流到对位标识上,进而遮挡住对位标识,间距可以保证流下来的支撑柱材料不覆盖对位标识,保证后续对位标识的抓取。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的