[发明专利]一种高频双面覆铜板及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种高频双面覆铜板，其特征在于：从上至下依次包括铜箔、低Dk和Df绝缘层、热固高频胶复合材料组合物层、低Dk和Df绝缘层、铜箔，所述低Dk和Df绝缘层是低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层；所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层是由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成，所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层的厚度为25-50μm；所述热固高频胶复合材料组合物层的厚度为1～6μm；

所述铜箔的厚度为12-18μm；

所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料是由以下重量份的组分制成：100份液晶高分子材料和0.1～30份填充物A；

所述液晶高分子材料的牌号为VR300；

所述填充物A为熔融石英或改性铁氟龙或氢氧化铝；

所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料的固体份为8-30wt％，粘度为1200～2000CPS；

所述热固高频胶复合材料组合物是由以下重量份的组分制成：

所述硬链改性聚酰亚胺的牌号为PIAD130H；

所述软链改性聚酰亚胺的牌号为PIAD150L；

所述交联剂为P-(2,3-环氧丙氧基)-N,N-二(2,3-环氧丙基)苯胺或2,2-双(4-氰氧苯基)丙烷或N,N,N',N'-四环氧丙基-4,4'-二氨基二苯甲烷；

所述填充物B为熔融石英或改性铁氟龙或氢氧化铝；

所述改性铁氟龙的牌号为EA-2000。

2.一种权利要求1所述的高频双面覆铜板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

在单面覆铜板上的低Dk和Df绝缘层上涂布热固高频胶复合材料组合物，烘烤，将两个上述单面覆铜板涂覆有涂层的一面相对叠层放置，经过熟化，获得所述高频双面覆铜板；

所述单面覆铜板上的低Dk和Df绝缘层是低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料制备的低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层。

3.根据权利要求2所述的高频双面覆铜板的制备方法，其特征在于：所述单面覆铜板的制备方法包括以下步骤：将所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料经由涂布工艺涂布于铜箔上，经过烘烤、退火处理形成液晶高分子复合材料层，获得单面覆铜板；

所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料的制备方法包括以下步骤：按照所述配比，将液晶高分子材料和填充物A均匀搅拌分散，获得低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料；

所述热固高频胶复合材料组合物的制备方法包括以下步骤：按照所述配比将硬链改性聚酰亚胺、软链改性聚酰亚胺、填充物B搅拌均匀，加入交联剂继续搅拌，获得所述热固高频胶复合材料组合物。

4.一种权利要求1所述的高频双面覆铜板制成的电路板。