[发明专利]一种高频双面覆铜板及其制备方法与应用

说明书

本发明公开了一种高频双面覆铜板，从上至下依次包括铜箔、低Dk和Df绝缘层、热固高频胶复合材料组合物层、低Dk和Df绝缘层、铜箔，所述低Dk和Df绝缘层是低介电高分子复合材料组合物层或低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层；所述低介电高分子复合材料组合物层是由所述低介电高分子复合材料组合物涂布在铜箔表面经过烘烤、熟化形成；所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层是由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成。本发明提供的高频双面覆铜板厚度可控制、低电性、拉力高。

技术领域

本发明属于电子材料技术领域，具体地说，涉及一种高频双面覆铜板及其制备方法与应用。

背景技术

受惠于5G、AI、车用、医疗四大领域，未来三年PCB市场仍然火热，其中高频高速的5G通讯，被视为启动其他领域多元应用发展的基础，预估2020年将会正式商用，许多厂商积极扩厂提升产能与设备技术，以符合市场要求，期望在新科技来临时能够枪先商机。业者表示，为了符合5G高频高速、低损耗、大数据承载等特性，未来不论是前端制程或是终端服务，都将有重大改变，而5G对于零组件的要求也提高不少，以PCB来说不仅材料变严苛，基板加工也更难，随着制程技术提升切入门坎也变高，预估未来市场会更加集中，产业将逐渐走向恒大化发展的趋势。其中最重要的材料特性需求就是LOW DK/DF、剥离强度。

在现有技术中，利用市售高频膜(PI与LCP)，经利用高温压合法制作成高频覆铜板。但因技术与成本都掌握在供货商手上，因此开发涂布压合法一样可达市售一样水平，压合温度可降低于100-150℃，同样可以应用于高速高频的材料。

发明内容

本发明的目的是提供一种高频双面覆铜板。

本发明的另一个目的是提供一种所述高频双面覆铜板的制备方法。

本发明的再一个目的是提供一种由所述高频双面覆铜板制成的电路板。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明的第一个方面提供了一种高频双面覆铜板，从上至下依次包括铜箔、低Dk和Df绝缘层、热固高频胶复合材料组合物层、低Dk和Df绝缘层、铜箔，所述低Dk和Df绝缘层是低介电高分子复合材料组合物(MPI)层或低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料(LCP)层；所述低介电高分子复合材料组合物(MPI)层是由所述低介电高分子复合材料组合物涂布在铜箔表面经过烘烤、熟化形成，低介电高分子复合材料组合物(MPI)层的厚度为25-50μm；所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料(LCP)层是由所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料涂布在铜箔表面经过烘烤、退火处理形成，所述低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料层的厚度为25-50μm；所述热固高频胶复合材料组合物层的厚度为1～6μm。

所述铜箔的厚度为12-18μm。

所述铜箔型号为BHFX-92F-HA-V2-12μm，RZ＝0.45(日矿)。

所述低介电高分子复合材料组合物(MPI)是由以下重量份的组分制成：

二酸酐 20～60份；

二胺单体 1～25份；

溶剂 100～180份。

所述二酸酐为对-亚苯基-双苯偏三酸酯二酐(TAHQ)、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)、双酚A型二醚二酐(BPADA)，具体结构如下所示：