[发明专利]半导体结构及其形成方法有效
申请号: | 201910107770.9 | 申请日: | 2019-02-02 |
公开(公告)号: | CN111524855B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 金吉松 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/768 | 分类号: | H01L21/768;H01L23/528 |
代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 高静;李丽 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
1.一种半导体结构的形成方法,其特征在于,包括:
提供基底;
在所述基底上形成待刻蚀材料层、位于所述待刻蚀材料层上的核心材料层、以及位于所述核心材料层上的硬掩膜材料层;
图形化所述硬掩膜材料层,形成多个分立的硬掩膜层,相邻所述硬掩膜层之间围成开口;
刻蚀相邻所述硬掩膜层之间的核心材料层,在所述核心材料层中形成多个露出所述待刻蚀材料层的第一凹槽,所述第一凹槽位于相邻所述硬掩膜层之间的侧壁与所述开口的侧壁相齐平,剩余所述核心材料层作为核心层;
在所述第一凹槽的侧壁以及所述硬掩膜层的侧壁上形成侧墙层;
形成所述侧墙层后,去除所述硬掩膜层、以及所述硬掩膜层底部的核心层,在所述核心层中形成多个露出所述待刻蚀材料层的第二凹槽,且在沿第一凹槽和第二凹槽的排布方向上,第一凹槽和第二凹槽之间交替排布,相邻所述第二凹槽与所述第一凹槽之间通过所述侧墙层隔离;
以所述侧墙层和侧墙层露出的剩余核心层为掩膜,去除所述第一凹槽和第二凹槽底部的待刻蚀材料层,在剩余所述待刻蚀材料层中形成目标图形。
2.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,图形化所述硬掩膜材料层的步骤包括:在所述硬掩膜材料层上形成第一图形层;以所述第一图形层为掩膜,刻蚀所述硬掩膜材料层。
3.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,形成所述硬掩膜层后,相邻所述硬掩膜层之间形成有多个开口;
刻蚀相邻所述硬掩膜层之间的核心材料层的步骤包括:在所述硬掩膜层露出的核心材料层上形成平坦化层,所述平坦化层覆盖所述硬掩膜层顶部;在所述平坦化层上形成第二图形层,所述第二图形层中具有多个开口图形,位于相邻所述硬掩膜层之间的开口图形的侧壁与所述开口的侧壁相齐平,或者,位于相邻所述硬掩膜层之间的开口图形露出所述开口上方、以及所述开口两侧硬掩膜层的部分顶部上方的平坦化层;沿所述开口图形依次刻蚀所述平坦化层和核心材料层。
4.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,形成所述侧墙层的步骤包括:形成侧墙材料层,所述侧墙材料层保形覆盖所述第一凹槽的底部和侧壁、所述硬掩膜层顶部和侧壁、以及所述硬掩膜层露出的核心层顶部;去除位于所述第一凹槽底部、所述硬掩膜层顶部、以及所述硬掩膜层露出的核心层顶部的侧墙材料层,保留位于所述第一凹槽侧壁以及所述硬掩膜层侧壁的剩余侧墙材料层作为所述侧墙层。
5.如权利要求4所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,采用原子层沉积工艺或化学气相沉积工艺形成所述侧墙材料层。
6.如权利要求4所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,采用无掩膜干法刻蚀工艺去除位于所述第一凹槽底部、所述硬掩膜层顶部、以及所述硬掩膜层露出的核心层顶部的侧墙材料层。
7.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,去除所述硬掩膜层、以及所述硬掩膜层底部的核心层的步骤包括:在所述硬掩膜层和侧墙层所露出的核心层与待刻蚀材料层上形成保护层,所述保护层露出所述硬掩膜层顶部;以所述保护层和侧墙层为掩膜,依次去除所述硬掩膜层、以及所述硬掩膜层底部的核心层,在所述核心层中形成露出所述待刻蚀材料层的第二凹槽;
形成所述第二凹槽后,还包括:去除所述保护层。
8.如权利要求7所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,所述保护层的材料为SOC材料、ODL材料、BARC材料、DUO材料或DARC材料。
9.如权利要求7所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,形成所述保护层的工艺包括旋涂工艺。
10.如权利要求1所述的半导体结构的形成方法,其特征在于,形成所述硬掩膜材料层和核心材料层的步骤中,所述硬掩膜材料层和所述核心材料层的总厚度为400埃米至1000埃米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造