[发明专利]一种提高焊盘强度的方法有效
| 申请号： | 201910107860.8 | 申请日： | 2019-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN109714894B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 牛华荣;张莉明;胡申旦 | 申请（专利权）人： | 上海三菱电梯有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/22 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201100 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 强度 方法 | ||
1.一种提高焊盘强度的方法，其特征在于，具体包括：
预先通过分析得到所述焊盘所受外力的方向；
根据所述外力的方向确定所述焊盘的扩大方向，使所述焊盘沿着所述扩大方向扩大，并使阻焊层开窗对应的方向缩小；
所述焊盘的扩大方向与所述外力的方向相垂直，并使所述阻焊层开窗沿着与所述焊盘的所述扩大方向相反的方向缩小；
所述焊盘扩大的部分被阻焊层部分覆盖或全部覆盖。
2.根据权利要求1所述的提高焊盘强度的方法，其特征在于，所述焊盘形成焊盘组时，所述焊盘的扩大方向为所述焊盘组的轮廓。
3.根据权利要求2所述的提高焊盘强度的方法，其特征在于，当所述焊盘组的一个方向有多个所述焊盘时，所述焊盘之间相邻的方向不扩大。
4.根据权利要求1所述的提高焊盘强度的方法，其特征在于，当所述焊盘组形成矩阵时，仅扩大位于所述矩阵四个角的所述焊盘的朝向所述矩阵外侧的边。
5.根据权利要求1所述的提高焊盘强度的方法，其特征在于，当所述焊盘形成矩阵时，处在所述矩阵边缘且不位于所述矩阵的四个角上的所述焊盘朝向所述矩阵外侧的边与所述阻焊层开窗之间有间隙。
6.一种提高焊盘强度的方法，其特征在于，具体包括：
将位于印制板上的所述焊盘的尺寸沿着所述印制板的轮廓扩大，并使阻焊层开窗对应的方向缩小；
所述焊盘的扩大方向与所述焊盘所受外力的方向相垂直，并使所述阻焊层开窗沿着与所述焊盘的所述扩大方向相反的方向缩小；
所述焊盘扩大的部分被阻焊层部分覆盖或全部覆盖。
7.根据权利要求6所述的提高焊盘强度的方法，其特征在于，所述焊盘形成焊盘组时，所述焊盘的扩大方向为所述焊盘组的轮廓。
8.根据权利要求7所述的提高焊盘强度的方法，其特征在于，当所述焊盘组的一个方向有多个所述焊盘时，所述焊盘之间相邻的方向不扩大。
9.根据权利要求6所述的提高焊盘强度的方法，其特征在于，当所述焊盘组形成矩阵时，仅扩大位于所述矩阵四个角的所述焊盘的朝向所述矩阵外侧的边。
10.根据权利要求6所述的提高焊盘强度的方法，其特征在于，当所述焊盘形成矩阵时，处在所述矩阵边缘且不位于所述矩阵的四个角上的所述焊盘朝向所述矩阵外侧的边与所述阻焊层开窗之间有间隙。
11.一种印制电路板，其特征在于，包括多个焊盘组，至少一个所述焊盘组由权利要求1-5中任意一项所述的方法形成；或至少一个所述焊盘组由权利要求7-10中任意一项所述的方法形成。
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