[发明专利]一种提高焊盘强度的方法

说明书

本发明公开一种提高焊盘强度的方法，预先通过分析得到焊盘所受外力的方向；包括：根据外力的方向确定焊盘的扩大方向，使焊盘沿着扩大方向扩大，并使阻焊层开窗对应的方向缩小；使阻焊层覆盖焊盘于扩大方向的边缘。有益效果在于：通过分析焊盘所受外力的方向调整焊盘与阻焊层开窗的尺寸，使焊盘迎着外力方向扩大，同时，使阻焊层开窗沿着外力方向缩小，使阻焊层覆盖焊盘受到外力方向的边，进一步地提高焊盘的强度，并且该方法不会缩小PCB板上焊盘的电气间距，也不会影响焊接强度，并保证了PCB板合理的布局空间。

技术领域

本发明涉及印制电路板的设计技术领域，尤其涉及一种提高焊盘强度的方法。

背景技术

随着电子产品技术的发展，电子产品向着小型化、精细化的方向发展，PCB板(Printed circuit board，中文名：印制电路板)使用的元器件、PCB板的焊盘尺寸以及焊盘的电气间距都逐渐缩小，焊盘的强度也随之逐渐减弱。在PCB板的组装和维修过程中焊盘很容易脱落，一旦焊盘脱落就意味着整个PCB板的报废，由于PCB板成本昂贵，PCB板的报废会给生产企业和用户带来较大的损失。

在现有技术中，PCB板上器件焊接用的焊盘有两种设计方法，即：图1所示的NSMD(Non Solder Mask Defined，非阻焊层限定)焊盘和图3所示的SMD(Solder Mask Defined，阻焊层限定)焊盘。当器件焊接在焊盘所在的PCB板上后，NSMD焊盘的焊点的温度循环寿命比SMD焊盘焊点的高，因为使用NSMD结构时，焊盘侧面也进行了焊接，从而使焊料连接强度增大；但NSMD焊盘与PCB板的粘结强度比SMD焊盘低，在受外力冲击时NSMD焊盘更容易从PCB板上开裂或脱落。

如图1与图2所示，PCB板1包含NSMD焊盘，将焊盘11的尺寸扩大，虽然该方法能够有效提高焊盘11强度，但在PCB板1的尺寸不变的情况下，电气间距会减小，容易导致焊接过程中发生桥接现象，进一步地影响PCB板1的电气性能以及绝缘性能，也减少了PCB板1的布局布线空间。

如图3与图4所示，PCB板1包含SMD焊盘，用阻焊层覆盖焊盘11的四周，该方法可以有效提高焊盘11强度。但是，如果保持焊盘11的尺寸与图1中的焊盘11的尺寸一致，由于阻焊开窗10小于焊盘尺寸，则焊锡的焊接面积必然要缩小，这容易导致焊接不良或因焊锡量不足导致焊接强度降低；如果采用扩大焊盘11的尺寸，保证焊接所需的面积和焊锡量，则会降低器件焊盘组内相邻焊盘之间的电气间隙和爬电距离。

因此，现迫切需要一种既能提高焊盘的强度也不影响PCB板性能及焊接强度的焊盘改进方法。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种提高焊盘强度的方法。

具体技术方案如下：

本发明包括一种提高焊盘强度的方法，预先通过分析得到所述焊盘所受外力的方向；具体包括：

根据所述外力的方向确定所述焊盘的扩大方向，使所述焊盘沿着所述扩大方向扩大，并使阻焊层开窗对应的方向缩小。

优选的，所述焊盘扩大的部分被阻焊层部分覆盖或全部覆盖。

优选的，所述焊盘形成焊盘组时，所述焊盘的扩大方向为所述焊盘组的轮廓。

优选的，当所述焊盘组的一个方向有多个所述焊盘时，所述焊盘之间相邻的方向不扩大。

优选的，当所述焊盘组形成矩阵时，仅扩大位于所述矩阵四个角的所述焊盘的朝向所述矩阵外侧的边。

优选的，当所述焊盘形成矩阵时，处在所述矩阵边缘且不位于所述矩阵的四个角上的所述焊盘朝向所述矩阵外侧的边与所述阻焊层开窗之间有间隙。

本发明包括一种提高焊盘强度的方法，具体包括：

将位于印制板上的所述焊盘的尺寸沿着所述印制板的轮廓扩大，并使阻焊层开窗对应的方向缩小。