[发明专利]具有倒角的半导体封装以及相关方法

说明书

本发明题为“具有倒角的半导体封装以及相关方法”。本发明提供了图像传感器，所述图像传感器的实施方式可包括具有圆角或倒角边缘的管芯，以及耦接到所述管芯的光学透射盖。所述光学透射盖可包括圆角或倒角边缘，其对应于所述管芯的所述圆角或所述倒角边缘。

技术领域

本文档的各方面整体涉及图像传感器，诸如芯片尺寸图像传感器。更具体的实施方式涉及具有圆角或倒角的图像传感器。

背景技术

芯片尺寸封装(CSP)被设计为与半导体管芯(芯片)本身相同的尺寸或几乎相同的尺寸。各种CSP封装包括各种类型的半导体管芯，包括图像传感器。图像传感器通过响应于入射电磁辐射传送信号来传达与图像有关的信息。图像传感器用于多种设备中，包括智能电话、数码相机、夜视设备、医疗成像器和许多其他设备。

发明内容

图像传感器的实施方式可包括具有圆角或倒角边缘的管芯，以及耦接到管芯的光学透射盖。光学透射盖可包括圆角或倒角边缘，其对应于管芯的圆角或倒角边缘。

图像传感器的实施方式可包括以下各项中的一者、全部或任何一者：

管芯的角部可以为凸圆形。

管芯的角部可以为凹圆形。

光学透射盖可包括玻璃。

可通过蚀刻形成管芯的圆角或倒角边缘。

用于形成图像传感器设备的方法的实施方式可包括在光学透射盖中形成第一多个开口；将光学透射盖耦接到包括多个图像传感器的晶圆；通过晶圆蚀刻第二多个开口，第二多个开口与光学透射盖中的第一多个开口对准；以及将光学透射盖和晶圆切割成多个图像传感器设备。每个图像传感器设备可包括圆角或倒角边缘。

图像传感器的实施方式可包括以下各项中的一个、全部或任何一个：

在通过晶圆蚀刻第二多个开口时蚀刻一个或多个穿硅通孔。

第一多个开口的每个开口可包括闭合的四边形状的周边。

第一多个开口的每个开口可包括圆形形状的周边。

第一多个开口的每个开口可包括椭圆形形状的周边。

光学透射盖可包括玻璃。

第一多个开口可通过蚀刻形成。

该方法可包括将光学透射盖的第一多个开口与多个图像传感器的多个角部对准。

该方法可包括在使用光学透射盖作为引导件时通过晶圆蚀刻第二多个孔。

用于形成图像传感器设备的方法的实施方式可包括在光学透射盖中形成第一多个开口；将光学透射盖耦接到包括多个图像传感器的晶圆；使用光学透射盖作为引导件，通过晶圆蚀刻第二多个开口；以及将光学透射盖和晶圆切割成多个图像传感器设备。每个图像传感器设备可包括圆角或倒角边缘。

图像传感器的实施方式可包括以下各项中的一个、全部或任何一个：

第一多个开口的每个开口可包括闭合的四边形状的周边。

第一多个开口的每个开口可包括圆形形状的周边。

第一多个开口的每个开口可包括椭圆形形状的周边。

光学透射盖可包括玻璃。

第二多个开口可通过深反应离子蚀刻工艺形成。

对于本领域的普通技术人员而言，通过具体实施方式以及附图并通过权利要求书，上述以及其他方面、特征和优点将会显而易见。

附图说明

将在下文中结合附图来描述各实施方式，其中类似标号表示类似元件，并且：