[发明专利]一种无线通讯芯片点胶装置及其制造方法

权利要求书

1.一种无线通信芯片点胶装置的制造方法，其特征在于：点胶装置包括吸桶，轴向通气孔，支撑轴，从动轮，径向孔，点胶头，吸盘，吸桶端面，支撑轴外圆面，真空发生器，气管，气管一端连接真空发生器，另一端连接圆柱形的真空罩，真空罩一端开口，另一端有一个与支撑孔直径相同并且正对的通孔，吸桶与支撑轴为一体结构，支撑轴的两端穿过支撑孔，并且靠近吸桶端面的一端依次穿过真空罩和支撑孔，吸桶端面布置有4个轴向通气孔，轴向通气孔的长度为吸桶的0.7倍，轴向通气孔上分布有3个径向孔，径向孔向吸桶的外表面延伸直至与吸盘连通，在吸桶外圆的轴向方向上，在两排吸盘之间分布有一排点胶头，点胶头中点的连接线与吸盘中点的连接线平行，且当吸桶旋转45°时，吸盘刚好盖住或者错过芯片的点胶位置，从动轮与步进电机通过齿带连接，通过步进电机控制，每次旋转45°，真空罩的直径小于吸桶外圆并且能够罩住轴向通气孔，在真空罩的内部有一个270°圆弧的橡胶圆形凸起，挡住3个轴向通气孔，从而使最下端的轴向通气孔获得负压，该无线通信芯片点胶装置的制造步骤为，准备吸桶的坯料，坯料由矩形钢坯首先锻造成圆柱体，然后锻造成饼状，然后再将饼状坯料锻造成矩形，如此反复三次，锻造出组织均匀的钢坯，为后续的高精度加工做好准备，最后一次锻造完成后，将圆柱体的钢坯置入保温箱中进行降温，降温的速度为100℃/h,然后再将此坯料加热到600℃，保温1小时，然后再冷却至350℃，保温1.5小时，再将此坯料加热至500℃，保温40分钟，然后再冷却至300℃，保温1小时，获得晶格稳定的待切削坯料，进入加工阶段；

机械加工阶段的主要步骤为：第一步，通过硬质合金车刀，将圆柱形钢坯的一个端面进行粗车，然后再粗车另一个端面，车床转速为500-600r/min；

第二步，再以粗车完成端面为基准，粗车圆柱形钢坯的外圆面，第一次走刀时车床转速为400R/min,切削深度0.6mm，进给量为0.25mm/r；第二次走刀时车床转速为500R/min,切削深度0.4mm，进给量为0.25mm/r；然后将粗车完成后的工件置入350摄氏度的保温箱中进行1小时保温；

第三步，精加工吸桶端面上半部，通过慢走丝加工机床，选用铜线，铜线直径为0.2-0.4mm，铜线拉力500-1200克，在慢走丝铜线直线运动的同时，吸桶以逆向做旋转运动，速度为180°/min,慢走丝加工切削的深度为吸桶端面的0.6-0.8倍；

第四步，去除吸桶两侧的余量，首先，夹紧靠近吸桶端面的一侧，逐步车削去除另一侧，直至支撑轴外圆面的直径为吸桶最终尺寸直径的0.25倍；

第五步，调转方向，车削靠近吸桶端面的一侧，直至支撑轴外圆面直径为吸桶的0.25倍，每一次走刀时都由外向内，初始时车削的转速为700r/min,切削深度0.15mm，进给量为0.12mm/r,在车刀行进到距离吸桶端面为1mm时，改变切削参数，转速变为900r/min,切削深度0.15mm，进给量为0.06mm/r,并且去除吸桶端面剩余的余量；

第六步，加工轴向通气孔，通过电火花加工，电火花加工的电压控制在80-85V，从吸桶端面开始加工轴向通气孔的第一段，加工至额定长度的三分之一时，暂停，然后加工与其垂直方向并且连通的第一个径向孔，首先采用电火花加工，电压70V，再攻丝，加工螺纹，螺纹部分长度为径向孔长度三分之一，再以同样的方式加工第二个径向孔和第三个径向孔，径向孔彼此之间的间距为轴向通气孔长度的三分之一，最后，再通过电压95V的电火花加工方式加工轴向通气孔的后三分之二段，同时将三个径向孔通过负压管道与排屑液槽连通，提升排屑能力。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：电火花加工中的电极采用螺旋电极。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于：具有检测步骤，首先封堵一排径向孔，然后从轴向孔灌入纯净水，通过精度0.01g的计量称计算水的体积；如此反复，计算其他三排径向孔与轴向孔的体积，当任意两组计量纯净水的重量误差小于0.03g时，检测合格。

4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于：整体装配，首先安装吸盘，然后安装点胶头，点胶头的高度低于吸盘，然后将支撑轴穿过真空罩和负压孔，再安装从动轮，使吸桶端面以足够密封的压力压在橡胶垫上，然后安装从动轮和齿带。