[发明专利]一种无线通讯芯片点胶装置及其制造方法

说明书

本发明涉及一种无线通信芯片点胶装置及其加工方法，其特征在于：它包括吸桶，轴向通气孔，支撑轴，从动轮，径向孔，点胶头，吸盘，吸桶端面，支撑轴外圆面，真空发生器，气管，气管一端连接真空发生器，另一端连接圆柱形的真空罩，真空罩一端开口，加工过程主要涉及热处理，机械加工，检测和装配。

技术领域：

本发明涉及无线通讯芯片领域，涉及通讯芯片的点胶，特别是通讯芯片点胶装置的制造方法。

背景技术：

通讯芯片是智能电子设备中不可或缺的核心部件，在进行通讯芯片的生产过程中，通讯芯片的点胶装置是最核心的部件，特别是无线通讯芯片，对制造精度和良品率都有着更高的要求，而由于通讯行业更新换代较快，研发周期短，消费热度持续时间短，因此在更新换代的芯片刚刚研发出来时就要立即大批量生产并投入市场，因此需要在短时间内快速将刚刚研发出来的芯片生产出来，并且保持极高的良品率，以节省检验检测时间，这就对芯片的制造设备提出了十分严苛的要求，涉及原材料准备，制造工艺和装配工艺多个环节，现有的芯片生产涉及点胶环节和收放环节，通常是芯片有规则地排布在芯片盒或者托盘中，一边通过机械手收放芯片，一边通过点胶装置对芯片进行点胶，现有的点胶装置和机械手都是分置的，在排布过程中需要考虑相互的干涉，而且增加设备后增加成本，同时现在的无线通信芯片都是小批量，多批次生产，需要点胶和收放更加灵活多变，目前还没有将点胶和收放合为一体的装置，同时，无线通信芯片领域的技术人员通常只关注芯片的生产，但是对于芯片点胶装置的制造却存在瓶颈，目前还没有成熟的技术能够制造出将芯片的收放和点胶合二为一的装置，目前的制造方法已经无法满足需要，同时点胶装置和吸放装置结构复杂，难加工部位较多，加工工艺难以规划，还没有一套成熟的加工流程。

发明内容：

本发明的结构和方法都是通过无线通信芯片领域多年存在的亟待解决的技术问题，经过反复的实验和根据实际生产环境与使用环境的特点而摸索得出的，每一个结构的设计，每一个生产工序和步骤的安排都是相互作用，相辅相成的，它们互为支撑和依托，共同构成了本发明的技术构思，共同促成了本发明在无线通信芯片领域中的技术效果。本发明的目的就是针对现有技术的不足，提供了一种无线通讯芯片点胶装置及其制造方法，其能够制造出高精度的无线通信芯片点胶装置

本发明的解决方案为提供一种无线通信芯片点胶装置，它包括吸桶，轴向通气孔，支撑轴，从动轮，径向孔，点胶头，吸盘，吸桶端面，支撑轴外圆面，真空发生器，气管，气管一端连接真空发生器，另一端连接圆柱形的真空罩，真空罩一端开口，另一端有一个与支撑孔直径相同并且正对的通孔，吸桶与支撑轴为一体结构，支撑轴的两端穿过支撑孔，并且靠近吸桶端面的一端依次穿过真空罩和支撑孔，吸桶端面布置有个轴向通气孔，轴向通气孔的长度为吸桶的倍，轴向通气孔上分布有个径向孔，径向孔向吸桶的外表面延伸直至与吸盘连通，在吸桶外圆的轴向方向上，在两排吸盘之间分布有一排点胶头，点胶头中点的连接线与吸盘中点的连接线平行，且当吸桶旋转45°时，吸盘刚好盖住或者错过芯片的点胶位置，从动轮与步进电机通过齿带连接，通过步进电机控制，每次旋转45°，真空罩的直径小于吸桶外圆并且能够罩住轴向通气孔，在真空罩的内部有一个270°圆弧的橡胶圆形凸起，挡住3个轴向通气孔，从而使最下端的通气孔获得负压。

同时提供了一种无线通信芯片点胶装置的制造方法，该无线通信芯片点胶装置的制造方法为，准备吸桶的坯料，坯料由矩形钢坯首先锻造成圆柱体，然后锻造成饼状，然后再讲饼状坯料锻造成矩形，如此反复三次，锻造出组织均匀的钢坯，为后续的高精度加工做好准备，最后一次锻造完成后，将圆柱体的钢坯置入保温箱中进行降温，降温的速度为100℃/h,然后再讲此坯料加热到 600℃，保温1小时，然后再冷却至350℃，保温1.5小时，再将此坯料加热至500℃，保温40分钟，然后再冷却至300℃，保温1小时，获得晶格稳定的待切削坯料，进入加工阶段；机械加工阶段，检测阶段和装配阶段。