[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含下列组分：

(1)热固性聚苯醚树脂；

(2)不饱和聚烯烃树脂；

(3)固化剂；和

(4)表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球。

2.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球是未经过碱液处理的。

3.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球是由未化学处理的中空硼硅酸盐微球经过含溴硅烷偶联剂得到的，其中相对于所述表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球，所述未化学处理的中空硼硅酸盐微球的重量含量为95至98％。

4.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球的平均粒径不大于50μm。

5.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中相对于所述热固性聚苯醚树脂和所述不饱和聚烯烃树脂之和100重量份，所述表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球为10至60重量份。

6.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中相对于100重量份的所述热固性聚苯醚树脂，所述不饱和聚烯烃树脂为25至250重量份。

7.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中相对于所述热固性聚苯醚树脂和所述不饱和聚烯烃树脂之和100重量份，所述固化剂为1至3重量份。

8.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述热固性聚苯醚树脂由下式(1)所示：

式(1)中，a和b各自独立地为1至30的整数，

Z为由式(2)或(3)所示的基团：

式(3)中，A为碳原子数为6至30的亚芳基、羰基、或碳原子数为1至10的亚烷基，m为0至10的整数，并且R₁至R₃各自独立地为氢原子或者碳原子数为1至10的烷基；

式(1)中的-(-O-Y-)-为由式(4)所示的基团：

式(4)中，R₄和R₆各自独立地为氢原子、卤原子、碳原子数为1至10的烷基或苯基；并且R₅和R₇各自独立地为氢原子，卤原子、碳原子数为1至10的烷基或苯基；

式(1)中的-(-O-X-O-)-为由式(5)所示的基团：

式(5)中，R₈、R₉、R_1０、R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₄和R₁₅各自独立地为氢原子，卤原子、碳原子数为1至10的烷基或苯基；并且B为碳原子数为1至10的亚烷基、-O-、-CO-、-SO-、-CS-或-SO₂-。

9.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述热固性聚苯醚树脂的数均分子量为500-10000g/mol。

10.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述不饱和聚烯烃树脂选自苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯和苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物中的一种或为其中至少两种的混合物。

11.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述固化剂为自由基固化剂。

12.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述固化剂为有机过氧化物基固化剂。

13.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其还包含溴阻燃剂。