[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板有效
申请号: | 201910108580.9 | 申请日: | 2019-02-02 |
公开(公告)号: | CN109852031B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 陈广兵;刘潜发;颜善银;曾宪平;杜翠鸣 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L71/12 | 分类号: | C08L71/12;C08L25/10;C08L47/00;C08K9/06;C08K7/26;C08K3/36;B32B17/04;B32B15/14;B32B15/20;B32B33/00;H05K1/03 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热固性 树脂 组合 预浸料 层压板 印制 电路板 | ||
本公开提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包含:热固性聚苯醚树脂;不饱和聚烯烃树脂;固化剂;和表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球,其中由热固性树脂组合物所制备的层压板可以满足高频电子电路基材对低介质常数、低介质损耗、低吸水率、高剥离强度等综合性能的要求。
技术领域
本公开涉及层压板技术领域,尤其涉及一种应用于高频电子电路的热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。
背景技术
随着第五代(5G)通讯技术的发展,对高频用电子电路基材(层压板,有时也称为覆金属板如覆铜板)的综合性能提出了更高的要求。对于基材的关键性能介质常数和介质损耗,也提出了不同规格的需求。低介质常数和低介质损耗高频电子电路基材的设计开发,将是覆金属板如覆铜板生产商现在和未来重要的研发领域。
采用低极性的热固性树脂进行低介质常数和低介质损耗高频电子电路基材的设计开发,是现阶段各个覆铜板生产商研发的重要技术路线。
聚烯烃树脂具有优异的低介质常数和低介质损耗性能,被广泛应用于高频电子电路基材。但该树脂存在阻燃性能差,需要添加大量的阻燃剂来实现高频电子电路基材的V-0阻燃性能。但添加大量的阻燃剂,将会导致基材的剥离强度降低,不能满足客户的要求。因此采用聚烯烃树脂,同时实现基材的低介质常数/低介质损耗和高剥离强度,是高频电子电路基材设计开发的一大难题。
为了得到更低介质常数的高频电子电路基材,添加中空玻璃微球,是一个很有效的技术实现手段。
中国专利CN 105453705A公开了一种介质基板层,包含约30至约90体积百分比的聚合物基质材料;和约5至约70体积百分比中空硼硅酸盐微球,其中所述中空硼硅酸盐微球是使所述硼硅酸盐微球经受碱液的处理的产品,其中所述介质基板层在10GHz处具有小于约3.5的介质常数和小于约0.006的损耗因子。
但是,以上专利存在以下问题:
1.介质基板层采用聚合物基质材料包括1,2-聚丁二烯,据异戊二烯等多种树脂。例如采用1,2-聚丁二烯作为介质基板层的聚合物基质材料,由于该树脂阻燃性能差,需要添加大量的阻燃剂以实现基材的V-0阻燃。但添加大量的阻燃剂将导致基材的剥离强度大幅降低,不能满足客户对剥离强度性能的要求;以及
2.采用的中空硼硅酸盐微球是经受碱液处理的产品。采用碱液处理中空硼硅酸盐微球,是为了降低中空硼硅酸盐微球的钠离子含量,以降低所制备的基材的介质损耗,所述中空硼硅酸盐微球的制备需要采用碱液处理步骤,且用过的碱液存在需要进一步处理的问题。而且,采用未经过碱液处理的其他中空硼硅酸盐微球,也可以达到以上介质基板层所述的介质常数和介质损耗;以及
3.所采用的中空硼硅酸盐微球为表面未包覆处理的中空微球,所制备的基材存在吸水率偏高,基材介质损耗高的问题。
发明内容
因此,需要提供一种应用于高频电子电路的热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板,其中由热固性树脂组合物所制备的层压板可以满足高频电子电路基材对低介质常数、低介质损耗、低吸水率、高剥离强度等综合性能的要求。
本公开的发明人经过深入细致的研究发现,在包含热固性聚苯醚树脂与不饱和聚烯烃树脂的热固性树脂组合物中添加表面含溴硅烷偶联剂处理的中空硼硅酸盐微球,可以使溴元素在树脂体系中分布更加均匀,提高溴元素的阻燃效率,从而在实现基材V-0阻燃的条件下,可降低含溴阻燃剂的使用比例,提高基材的剥离强度,满足客户对基材剥离强度的要求;而且采用含溴硅烷偶联剂对中空硼硅酸盐微球进行表面处理,可降低中空硼硅酸盐微球的吸水率,不会出现所制备的基材因为中空硼硅酸盐微球吸水而导致介质损耗升高的问题,从而完成了本公开。
在一个方面,本公开提供一种热固性树脂组合物,所述热固性树脂组合物包含下列组分:
(1)热固性聚苯醚树脂;
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