[发明专利]裸芯结合方法

权利要求书

1.一种裸芯结合方法，包括：

准备包括可用裸芯的晶圆，所述可用裸芯分别根据操作性能指定等级；

将所述可用裸芯划分到多个结合组中；以及

将所述结合组中的可用裸芯结合到衬底上，

其中各所述结合组包括所述可用裸芯中一个或零个最低等级的裸芯，并且所述结合组中包括所述最低等级裸芯的结合组不包括等级比所述最低等级高一级的裸芯。

2.如权利要求1所述的裸芯结合方法，其中属于各所述结合组的裸芯彼此相邻地定位。

3.如权利要求1所述的裸芯结合方法，其中将所述可用裸芯划分到所述结合组中包括：

检测出所述可用裸芯中具有所述最低等级的裸芯；

将各第一结合组设置为包括一个具有所述最低等级的裸芯；以及

将除所述第一结合组之外的剩余裸芯划分到第二结合组中。

4.如权利要求3所述的裸芯结合方法，其中属于各所述第一结合组的裸芯彼此相邻地定位，所述第一结合组包括所述最低等级的裸芯。

5.如权利要求1所述的裸芯结合方法，其中属于各所述结合组的裸芯堆叠在所述衬底上，以便形成多芯片半导体器件。

6.如权利要求1所述的裸芯结合方法，其中在每个所述裸芯的下表面上设置裸芯附接膜。

7.如权利要求1所述的裸芯结合方法，还包括确定所述结合组的结合顺序。

8.如权利要求1所述的裸芯结合方法，其中结合所述结合组中的所述裸芯包括：

使用相机检测待拾取的裸芯；

从所述晶圆拾取检测到的裸芯；以及

将拾取的裸芯结合到所述衬底上，

其中在所述相机未检测到待拾取的裸芯时，中断所述结合步骤，对所述晶圆上的剩余裸芯再次执行所述划分步骤，然后重新开始所述结合步骤。

9.一种裸芯结合方法，包括：

准备包括可用裸芯的晶圆，所述可用裸芯分别根据操作性能指定等级；

将所述可用裸芯划分到至少一个第一结合组和多个第二结合组中；

将属于所述至少一个第一结合组的裸芯结合到第一衬底上；以及

将属于所述多个第二结合组的裸芯结合到第二衬底上，

其中所述至少一个第一结合组包括所述可用裸芯中一个最低等级裸芯，并且所述多个第二结合组不包括所述最低等级裸芯。

10.如权利要求9所述的裸芯结合方法，其中所述至少一个第一结合组不包括等级比所述最低等级高一级的裸芯。

11.如权利要求9所述的裸芯结合方法，其中属于所述至少一个第一结合组和所述多个第二结合组的裸芯分别堆叠在所述第一和第二衬底上，以形成多芯片半导体器件。