[发明专利]分割装置在审
| 申请号： | 201910112611.8 | 申请日： | 2019-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN110148572A | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 植木笃;政田孝行 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热器 工作台 分割装置 升降单元 工件组 热收缩 环状区域 晶片 环绕 环状框架 晶片外周 芯片间隔 周向隔开 吸引面 分割 隆起 内周 | ||
【权利要求书】：
1.一种分割装置，其使工件组的带进行扩展而以分割起点为起点对晶片进行分割，该工件组是借助以封闭环状框架的开口部的方式粘贴的热收缩性的该带对形成有该分割起点的被定位于该开口部的晶片进行支承而得的，其中，该分割装置具有：
工作台，其具有对该工件组的该带进行吸引保持的吸引面；
环状框架保持部，其在该工作台的外侧对该工件组的该环状框架进行保持；
升降单元，其使该工作台和该环状框架保持部在与该吸引面垂直的Z轴方向上相对地接近或远离；
加热器，其对该带的在该晶片的外周与该环状框架的内周之间的环状的区域进行加热而使该环状的区域收缩；
环绕单元，其使该加热器以该吸引面的中心为轴进行环绕；
销，其对该带的该环状的区域进行按压而使该环状的区域隆起，从而使该带接近该加热器；
销升降单元，其使该销在该Z轴方向上进行升降；以及
控制单元，其对该销升降单元进行控制，
该销以该吸引面的中心为中心沿周向隔开规定的角度而配设多个，
该控制单元对该销升降单元进行控制，以使得在通过该环绕单元进行环绕的该加热器位于该销的正上方而使该带进行热收缩时，使该销稍微远离该带。
2.根据权利要求1所述的分割装置，其中，
所述销以所述吸引面的中心线为基准对称地配设多个。
3.根据权利要求1所述的分割装置，其中，
所述销以所述吸引面的中心为中心沿周向隔开相等的角度而配设多个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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