[发明专利]分割装置

说明书

提供分割装置，在利用带扩展对晶片进行分割的装置中，在使带热收缩时将芯片间隔保持为均等。分割装置(1)使工件组(WS)的带(T)进行扩展而对晶片(W)进行分割，具有：工作台(30)，其对工件组的带(T)进行保持；框架保持部(4)，其在工作台的外侧对工件组的环状框架(F)进行保持；升降单元(43)，其使工作台和框架保持部在Z轴方向上接近或远离；加热器(50)，其使带(T)在晶片外周与框架内周之间的环状区域(Td)热收缩；加热器环绕单元(51)；销(46)，其使带(T)的环状区域(Td)隆起而接近加热器(50)；以及销升降单元(47)，销(46)以工作台的吸引面中心为中心沿周向隔开规定角度而配设，对销升降单元(47)进行控制，以使得在环绕的加热器(50)位于销(46)的正上方而使带(T)热收缩时，使销(46)稍微远离带(T)。

技术领域

本发明涉及将晶片分割成各个芯片的分割装置。

背景技术

在沿着分割预定线将半导体晶片等被加工物分割成各个芯片的情况下，例如向晶片内部照射对于晶片具有透过性的激光束而形成改质层，然后通过向该改质层施加外力而将晶片分割成芯片。

例如，将形成有改质层的晶片粘贴于直径比晶片大的带上，接着，将带的粘接面的外周部粘贴于具有圆形的开口的环状框架，从而成为使晶片借助带被环状框架支承的状态。然后，通过使带进行扩展而向粘贴在带上的晶片的改质层施加外力(带的扩展力)，从而以改质层为起点将晶片分割成芯片。

在利用带的扩展将晶片分割成芯片之后，为了维持芯片间的间隔，解除施加于带的张力而使带在晶片的外周与环状框架的内周之间的环状的区域像形成山那样松弛而隆起，然后利用旋转的加热器等向该区域施加热量而使该区域进行热收缩。并且，能够将相邻的各芯片之间的间隔维持为带扩展后的等间隔的大小。

但是，使环状的区域的带松弛而形成的隆起部分有时会倾倒，在该情况下，有时来自加热器的热量无法传递至该松弛的部分。作为其对策，存在如下技术：利用顶出销从下方按压带的该区域而使其隆起，从而使来自加热器的热量容易传递至该区域(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2015-216151号公报

但是，存在如下问题：如上述专利文献1所记载的那样，当在利用销使带的松弛的部分隆起的状态下进行热收缩时，热收缩后的带的该区域会仿照着销的前端形状而形成为隆起的形状，由于带的松弛的部分不均匀地进行热收缩，所以无法使各芯片间隔在热收缩后的带上均等。

发明内容

由此，在使带进行扩展而以分割起点为起点对晶片进行分割的分割装置中，存在当使带热收缩时使芯片间隔保持均等的课题。

用于解决上述课题的本发明是分割装置，其使工件组的带进行扩展而以分割起点为起点对晶片进行分割，该工件组是借助以封闭环状框架的开口部的方式粘贴的热收缩性的该带对形成有该分割起点的被定位于该开口部的晶片进行支承而得的，其中，该分割装置具有：工作台，其具有对该工件组的该带进行吸引保持的吸引面；环状框架保持部，其在该工作台的外侧对该工件组的该环状框架进行保持；升降单元，其使该工作台和该环状框架保持部在与该吸引面垂直的Z轴方向上相对地接近或远离；加热器，其对该带在该晶片的外周与该环状框架的内周之间的环状的区域进行加热而使该环状的区域收缩；环绕单元，其使该加热器以该吸引面的中心为轴进行环绕；销，其对该带的该环状的区域进行按压而使该环状的区域隆起，从而使该带接近该加热器；销升降单元，其使该销在该Z轴方向上进行升降；以及控制单元，其对该销升降单元进行控制，该销以该吸引面的中心为中心沿周向隔开规定的角度而配设多个，该控制单元对该销升降单元进行控制，以使得在通过该环绕单元进行环绕的该加热器位于该销的正上方而使该带进行热收缩时，使该销稍微远离该带。

优选为，所述销以所述吸引面的中心线为基准对称地配设多个。

优选为，所述销以所述吸引面的中心为中心沿周向隔开相等的角度而配设多个。