[发明专利]一种光耦芯片SSR集成电路及平面型框架

说明书

一种光耦芯片SSR集成电路，其特征在于它包括平面型框架、发光件、电接收件、内封装体以及外封装体，发光件以及光电接收件设置于平面型框架上并且两者位于同一平面。本发明通过传统的立体封装结构变为现有的平面封装结构，由于可以控制平面封装结构中隔离距离D的改变，使得其可以在各种工作电压下运行，并且避免了尖端放电的现象产生，另外借由特殊设计的透明的硅胶以及白色塑封体的设置，使得LED发光管发射出来的光在平面内建立光通路，更加容易被光电接收管接收，提高了光传输效率，提高了整体产品的性能。

技术领域

本发明涉及一种光耦芯片SSR集成电路及平面型框架。

背景技术

固态继电器，solid-state Relay(SSR)，包括主控端和受控端，一般两端是互相隔离的，主控端也叫输入端，一般是小功率信号；而受控端是输出端，控制着大功率负载的开或关。

光耦型固态继电器的输入端是利用发光二极管、光敏晶体管等半导体电路组成光耦合器，经过内部控制电路触发输出端的硅控整流器，或功率晶体管，或IGBT等，进而导通负载电流。

一、光耦型固态继电器的特点

1、输出和输入隔离

光耦型SSR具有最理想的隔离效果，隔离电压可达6000V以上；

2、抗干扰能力强

3、开关寿命长，可达10万次以上开关周期生命。

二、目前已有技术特点

目前已有产品，包括夏普、东芝等厂家的产品，其结构如图1所示：

如图1所示，目前光耦产品采用立体封装形式，立体封装形式发光管管芯101安装在上方，立体封装形式光敏器件102安装在下方，中间用立体封装形式透明硅胶103填充，这样保证了光通路，使下方的立体封装形式光敏器件102能够接收到充分的光通量。同时，绝缘性能非常好的立体封装形式透明硅胶103，又保证了必要的隔离电压。所以是目前产业界通用的一种安装形式。

该立体封装的主要不足在于生产过程比较复杂，需要两副框架，封装时候需要对准操作等，从而带来了生产成本的增加。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种光耦芯片SSR集成电路及平面型框架，还提供光耦芯片SSR集成电路的生产方法。

本发明的目的是这样实现的：

一种光耦芯片SSR集成电路，它包括平面型框架、发光件、光电接收件、内封装体以及外封装体，发光件以及光电接收件设置于平面型框架上并且两者位于同一平面，发光件以及光电接收件通过内封装体进行包覆固定，外封装体包覆于内封装体，外封装体与内封装体的界面形成一个向下凹的反射曲面，外封装体的颜色为白色，内封装体的颜色为透明，上述界面使得发光件发出的光线能够充分的经过界面的反射被光电接收件进行接收。

作为一种优选，所述平面型框架上设置有第一岛和第二岛，其中第一岛用来安装发光件，第二岛用来安装光电接收件；所述平面型框架上还设置有第三岛，第三岛用来安装功率器件。

作为一种优选，发光件与光电接收件所处的导体区之间有一个隔离距离D，D的范围是3mm至10mm。

作为一种优选，D的范围是4mm-6mm。

作为一种优选，平面型框架里所有的尖端都做成倒角结构，倒角的半径设为2mm-10mm之间。

作为一种优选，外封装体的白色封装材料对可见光的吸收系数小于0.1。