[发明专利]性能分析方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种性能分析方法，其特征在于，包括：

对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置，其中，多个性能计数器中的至少两个性能计数器具有级联关系，且后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定；

通过多个性能计数器对所述目标芯片的多个待统计事件进行统计，得到计数数据；

获取至少一个性能计数器的计数数据，并根据所述计数数据对所述目标芯片的性能进行分析；

其中，所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定，包括：

所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机根据关联的前级性能计数器的计数值确定；或者，

所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机根据关联的前级性能计数器的计数值达到计数阈值的次数确定。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工作参数包括工作模式、计数开始时机、计数结束时机、需要计数的事件以及计数增加模式中的至少一个。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述后级性能计数器与关联的所述前级性能计数器属于目标芯片中相同的硬件模块或不同的硬件模块。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置，包括：

根据多个待统计事件对目标芯片中至少一个硬件模块的性能计数器的数量以及工作参数进行配置。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取至少一个性能计数器的计数数据，包括：

读取至少一个性能计数器的计数数据；或者，

接收至少一个性能计数器所上报的计数数据。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述获取至少一个性能计数器的计数数据之前，还包括：

停止目标芯片中多个性能计数器的计数。

7.一种性能分析装置，其特征在于，包括：

参数配置模块，用于对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置，其中，多个性能计数器中的至少两个性能计数器具有级联关系，且后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定；

事件统计模块，用于通过多个性能计数器对所述目标芯片的多个待统计事件进行统计，得到计数数据；

性能分析模块，用于获取至少一个性能计数器的计数数据，并显示所述计数数据，以根据所述计数数据对所述目标芯片的性能进行分析；

其中，所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定，包括：

所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机根据关联的前级性能计数器的计数值确定；或者，

所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机根据关联的前级性能计数器的计数值达到计数阈值的次数确定。

8.一种设备，其特征在于，所述设备包括：

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序，

当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1-6中任一所述的性能分析方法。

9.一种包含计算机可执行指令的存储介质，其特征在于，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如权利要求1-6中任一所述的性能分析方法。