[发明专利]性能分析方法、装置、设备及存储介质

说明书

本发明实施例公开了一种性能分析方法、装置、设备及存储介质。其中，性能分析方法包括：对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置，其中，多个性能计数器中的至少两个性能计数器具有级联关系，且后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定；通过多个性能计数器对所述目标芯片的多个待统计事件进行统计，得到计数数据；获取至少一个性能计数器的计数数据，并根据所述计数数据对所述目标芯片的性能进行分析。本发明实施例的技术方案，能够实现性能计数器之间的逻辑组合，克服了现有性能分析工具信息单一的缺陷，实现对芯片性能的综合分析。

技术领域

本发明实施例涉及芯片性能分析技术领域，尤其涉及一种性能分析方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

随着芯片行业的发展，尤其是人工智能专用加速芯片大量催生之后，越来越复杂的芯片设计使得芯片开发人员对芯片的性能分析需求愈加迫切，同时性能分析时遇到的困难也愈加巨大。

现有的芯片性能分析器，通常是基于性能计数器来分别获得每个硬件模块的少数性能信息，将该性能信息全部提供给用户。由用户根据经验去查看并分析这些性能信息，以对该芯片的性能进行分析。芯片性能分析器本身无法对这些信息进行综合分析，而且往往对进行性能分析的用户有较高的专业要求。

发明内容

本发明实施例提供了一种性能分析方法，以实现对芯片性能的综合分析。

第一方面，本发明实施例提供了一种性能分析方法，该方法包括：

对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置，其中，多个性能计数器中的至少两个性能计数器具有级联关系，且后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定；

通过多个性能计数器对所述目标芯片的多个待统计事件进行统计，得到计数数据；

获取至少一个性能计数器的计数数据，并根据所述计数数据对所述目标芯片的性能进行分析。

可选地，所述工作参数包括工作模式、计数开始时机、计数结束时机、需要计数的事件以及计数增加模式中的至少一个。

可选地，所述后级性能计数器与关联的所述前级性能计数器属于目标芯片中相同的硬件模块或不同的硬件模块。

可选地，所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定，包括：

所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机根据关联的前级性能计数器的计数值确定；或者，

所述后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机根据关联的前级性能计数器的计数值达到计数阈值的次数确定。

可选地，所述对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置，包括：

根据多个待统计事件对目标芯片中至少一个硬件模块的性能计数器的数量以及工作参数进行配置。

可选地，所述获取至少一个性能计数器的计数数据，包括：

读取至少一个性能计数器的计数数据；或者，

接收至少一个性能计数器所上报的计数数据。

可选地，在所述获取至少一个性能计数器的计数数据之前，还包括：

停止目标芯片中多个性能计数器的计数。

第二方面，本发明实施例还提供了一种性能分析装置，该装置包括：

参数配置模块，用于对目标芯片中的多个性能计数器的工作参数进行配置，其中，多个性能计数器中的至少两个性能计数器具有级联关系，且后级性能计数器的计数开始时机和/或计数结束时机由关联的前级性能计数器的计数状态确定；