[发明专利]一种扇出型封装器件有效
| 申请号： | 201910113234.X | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109920765B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 王耀尘;白祐齐;石磊;夏鑫 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 226000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型 封装 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种扇出型封装器件，其特征在于，所述封装器件包括：
多个芯片，所述芯片包括正面和背面，所述正面设置有焊盘，且对应所述焊盘的位置设置有光阻，且所述芯片的类型不同，所述光阻朝向所述芯片的一端不在同一水平面上；
塑封层，覆盖所述芯片的侧面及正面，且不覆盖所述芯片的背面；
其中，所述塑封层远离所述芯片的一侧在同一水平面上，所述塑封层与所述光阻在同一水平面上，且所述光阻从所述塑封层中露出。
2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述芯片的厚度小于等于100微米。
3.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括：
载盘，位于所述芯片的所述背面；
胶膜，位于所述载盘与所述芯片之间，用于固定所述载盘和所述芯片。
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