[发明专利]一种电子器件散热用粘合层及其散热结构在审
| 申请号： | 201910113345.0 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN109694662A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 顾榴俊;黄磊;孙玲玲;顾根林 | 申请（专利权）人： | 江苏金由新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/30;C09J11/04;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 226156 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 散热 导热绝缘涂层 中间支撑层 散热结构 粘合层 六角氮化硼 粘合剂 导热率 绝缘性 微孔膜 多层 共混 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器件散热用粘合层，其特征在于，包括：
由PTFE微孔膜构成的中间支撑层，以及
设于所述中间支撑层两侧面上相邻的一层或多层导热绝缘涂层，所述导热绝缘涂层，包括六角氮化硼共混有粘合剂。
2.如权利要求1所述的一种电子器件散热用粘合层，其特征在于：所述六角氮化硼含量为30％～100％。
3.如权利要求1所述的一种电子器件散热用粘合层，其特征在于：所述粘合剂为尼龙胶、丙烯酸胶或者聚氨酯胶。
4.如权利要求1所述的一种电子器件散热用粘合层，其特征在于：所述中间支撑层的厚度为5～20um。
5.如权利要求1所述的一种电子器件散热用粘合层，其特征在于：所述导热绝缘涂层的厚度为5～15um。
6.一种如权利要求1-5任一项所述电子器件散热用散热结构，其特征在于：
通过所述粘合层将电子器件与散热器的接触面粘接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏金由新材料有限公司，未经江苏金由新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910113345.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双面不同画面透视贴及其加工工艺
- 下一篇：一种高透光率保护膜及其制备方法
