[发明专利]激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201910114097.1 申请日: 2019-02-14
公开(公告)号: CN110181170B 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 森敦 申请(专利权)人: 发那科株式会社
主分类号: B23K26/082 分类号: B23K26/082;B23K26/06;B23K26/70
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,具备:

加工头,其具有射出激光的激光光源、能够使激光反射或透过并且能够绕旋转轴旋转的光学部件以及对激光进行聚光的聚光光学系统;

移动机构,其能够使所述加工头与利用所述激光加工的被加工物进行相对移动;以及

控制部,其控制所述光学部件的旋转,使得对所述被加工物射出激光时的出射光轴所到达的照射预定位置呈曲线状或直线状地移动,所述控制部控制利用所述移动机构进行的移动,使得所述加工头与所述被加工物进行相对移动,所述控制部控制所述激光光源的出射输出,使得基于所述光学部件的旋转角度来变更所述激光的出射条件,

其中,所述控制部控制所述激光光源的出射输出,使得基于将使所述加工头相对于所述被加工物进行相对移动的相对移动速度与使所述出射光轴呈曲线状地进行扫描时的切向速度合成所得到的合成速度的绝对值,以使激光加工中的每单位长度的热输入量固定的方式变更所述激光的出射条件,

所述控制部控制所述激光光源的出射输出,使得在所述加工头的相对移动的方向与所述出射光轴的曲线状的扫描方向统一为相同的方向的地点以及呈相反的方向的地点不照射所述激光。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其特征在于,

关于所述激光的出射条件,

在所述光学部件的所述旋转角度处于规定的旋转角度的范围内的情况下,将所述激光光源的出射输出设定为第一输出值,

在所述光学部件的所述旋转角度处于所述规定的旋转角度的范围外的情况下,将所述激光光源的出射输出设定为比所述第一输出值小的第二输出值或设定为截止。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置,其特征在于,

所述控制部以如下方式控制所述激光光源的出射输出:随着所述切向速度变快,将所述激光光源的出射输出变更为相比于所述第一输出值缓慢地增大,另一方面,随着所述切向速度变慢,将所述激光光源的出射输出变更为缓慢地接近所述第一输出值。

4.根据权利要求2或3所述的激光加工装置,其特征在于,

所述控制部进行控制,使得基于使所述加工头相对于所述被加工物进行相对移动的相对移动方向来变更所述旋转角度的范围。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的激光加工装置,其特征在于,

所述光学部件有多个,

所述控制部对多个所述光学部件进行控制,使得多个所述光学部件在保持彼此的相位的同时以相同的转速向相同的方向旋转。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的激光加工装置,其特征在于,

所述光学部件有多个,

所述控制部对多个所述光学部件进行控制,使得多个所述光学部件以相同的转速向彼此相反的方向旋转。

7.根据权利要求6所述的激光加工装置,其特征在于,

所述控制部进行控制,使得基于使所述加工头相对于所述被加工物进行相对移动的相对移动方向和使所述出射光轴进行直线往复运动的方向来变更向相反的方向旋转的多个所述光学部件的相位。

8.根据权利要求1至3中的任一项所述的激光加工装置,其特征在于,

所述控制部进行控制,使得基于使所述加工头相对于所述被加工物进行相对移动的相对移动速度和使所述出射光轴呈曲线状地进行扫描时的切向速度来改变所述光学部件的转速。

9.根据权利要求1至3中的任一项所述的激光加工装置,其特征在于,

所述控制部进行控制,使得通过输入向被加工物照射所述激光的宽度来变更所述激光进行曲线运动或直线往复运动的振幅的大小。

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