[发明专利]激光加工装置

说明书

本发明提供一种激光加工装置，在出射光轴旋转时使施加工件与光学部件进行相对移动来照射激光的加工装置中能够以良好的加工速度和能够进行激光照射的加工条件来进行激光加工。激光加工装置具备：加工头，其具有能够使激光反射或透过且能够绕旋转轴旋转的光学部件以及对激光进行聚光的聚光光学系统；移动机构，其能够使加工头与被加工物进行相对移动；以及控制部，其控制光学部件的旋转，使得对被加工物射出激光时的出射光轴所到达的照射预定位置呈曲线状或直线状地移动，控制利用移动机构进行的移动，使得加工头与被加工物进行相对移动，控制激光光源的出射输出，使得基于光学部件的旋转角度来变更激光的出射条件。

技术领域

本发明涉及一种对被加工物照射激光来对被加工物进行加工的激光加工装置。

背景技术

以往以来，已知一种使钻头等的光学部件以固定的速度旋转并使激光偏转地照射于被加工物(以下也称作“工件”。)来对工件进行加工的激光加工装置。还已知一种通过使该激光加工装置的作为激光照射装置的加工头与工件进行相对移动来以在工件上绘制摆线等轨迹的方式射出激光的装置。

例如，在专利文献1中公开了一种一边使加工头相对于工件进行相对移动一边向工件照射激光来对工件进行加工的技术。与此相对地，在专利文献2中公开了一种在使工件相对于加工头进行相对移动的同时对工件照射激光来对工件进行加工的技术。

具体地说，在专利文献1公开的技术中，具有第一棱镜和第二棱镜的加工头一边通过使第一棱镜和第二棱镜旋转来使激光旋转，一边在工件上直进，由此利用激光对工件进行加工。

另外，在专利文献2公开的技术中，加工头具有一组棱镜，一边通过使一组棱镜旋转来使激光转动，一边对直进的板材进行加工。

专利文献1：日本专利第6071641号公报

专利文献2：日本特开2000-141070号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，激光的扫描速度不固定，因此当激光的出射光轴旋转时还使光学部件相对于工件进行相对移动时，对被加工物照射激光的照射结果变得不均匀。

通过利用加工头内的光学部件的旋转进行的激光的转动运动和使加工头与工件进行相对移动的运动，工件上的被照射激光的点绘制出摆线等轨迹。此时，激光在工件上的照射点的扫描速度变得不固定。例如，在照射固定输出的激光的情况下，照射点的轨迹的每单位长度的热输入量发生变化，因此激光加工的结果变得不均匀。

对此，即使进行根据激光的扫描速度来变更激光的强弱的功率控制，使激光以高速进行扫描的高速部和使激光以低速进行扫描的低速部的照射结果有时也会不成为期望的激光加工的结果。这是因为，即使工件的每单位长度的热输入相同，材料的传热也需要花费某种程度的时间，因此其结果是不会成为相同的加工现象。

因此，本发明的目的在于提供如下一种激光加工装置：在如上述那样在激光的出射光轴旋转时还使光学部件相对于工件进行相对移动来照射激光的加工装置中，能够通过良好的加工速度和能够进行激光照射的加工条件来进行激光加工。

用于解决问题的方案