[发明专利]设备检测装置及其工作方法、半导体设备

权利要求书

1.一种设备检测装置，其特征在于，包括：

保护板；

设置于保护板侧壁的多个分立发射单元，所述发射单元用于向保护板内发射第一信号；

设置于保护板侧壁的多个分立接收单元，所述接收单元用于接收第二信号，所述第二信号为第一信号穿透保护板衰减后的信号，且各接收单元与各发射单元一一对应；

数据处理单元，用于通过第二信号获取保护板的裂纹信息；

其中，所述保护板包括相互平行的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面之间具有侧壁，所述侧壁与第一表面和第二表面相接触，所述多个发射单元和多个接收单元沿保护板侧壁均匀分布，且每个所述发射单元和对应该发射单元的接收单元相对于保护板的中心点中心对称。

2.根据权利要求1所述的设备检测装置，其特征在于，所述发射单元为光纤发射装置；所述接收单元为光纤接收装置。

3.根据权利要求1所述的设备检测装置，其特征在于，所述保护板第一表面的形状包括：方形、圆形、长方形、梯形。

4.根据权利要求1所述的设备检测装置，其特征在于，所述保护板第一表面的形状为圆形；所述多个发射单元和多个接收单元沿保护板周向均匀分布，且所述发射单元和相对应的接收单元相对于保护板第一表面的圆心对称。

5.根据权利要求4所述的设备检测装置，其特征在于，所述多个发射单元与多个接收单元沿保护板圆周间隔分布。

6.根据权利要求4所述的设备检测装置，其特征在于，所述多个发射单元组成一个发射单元组，多个接收单元组成一个接收单元组，所述多个发射单元组合和多个接收单元组沿保护板圆周间隔分布。

7.根据权利要求4所述的设备检测装置，其特征在于，所述多个发射单元组成发射部件，多个接收单元组成接收部件，所述发射部件和接收部件相对于任意一条直径对称，所述多个发射单元沿发射部件所在的半圆周均匀分布，所述多个接收单元沿接收部件所在的半圆周均匀分布。

8.根据权利要求4所述的设备检测装置，其特征在于，所述发射单元的个数的范围为8个～10个。

9.根据权利要求1所述的设备检测装置，其特征在于，所述保护板的材料包括：石英石。

10.一种设备检测装置的工作方法，其特征在于，包括：

提供如权利要求1至9所述的任意一种设备检测装置；

通过发射单元发射第一信号；

通过接收单元获取第二信号，所述第二信号为第一信号穿透保护板衰减后的信号；

通过第二信号与基准信号做比对，获取保护板的裂纹信息。

11.根据权利要求10所述的设备检测装置的工作方法，其特征在于，通过第二信号获取保护板的裂纹信息的方法包括：获取第二信号后，将接收到的第二信号与所述基准信号做比对；当接收到的第二信号小于所述基准信号时，所述保护板有裂纹；

其中，所述基准信号为所述保护板没有裂纹时，发射部件发出的第一信号经过保护板后发生衰减，所述接收部件接收到的第二信号。

12.一种半导体设备，其特征在于，包括：

腔体；

位于腔体内的基座，用于承载待测物体；

腔体盖，用于加热腔体；

位于腔体盖内的加热装置，用于提供热能；

如权利要求1至9所述的任意一种设备检测装置，所述设备检测装置位于加热装置和基座之间，用于保护加热装置。

13.根据权利要求12所述的半导体设备，其特征在于，所述加热装置包括：碘钨灯管。