[发明专利]设备检测装置及其工作方法、半导体设备有效
申请号: | 201910114619.8 | 申请日: | 2019-02-14 |
公开(公告)号: | CN109884085B | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 韦伟;洪纪伦;吴宗祐;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | G01N21/958 | 分类号: | G01N21/958;G01N21/95;H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 223302 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 检测 装置 及其 工作 方法 半导体设备 | ||
一种设备检测装置及其工作方法、半导体设备,设备检测装置包括:保护板;设置于保护板侧壁的多个分立发射单元,所述发射单元用于向保护板内发射第一信号;设置于保护板侧壁的多个分立接收单元,所述接收单元用于接收第二信号,所述第二信号为第一信号穿透保护板衰减后的信号,且各接收单元与各发射单元一一对应;数据处理单元,用于通过第二信号获取保护板的裂纹信息。半导体设备包括:腔体;位于腔体内的基座,用于承载待测物体;腔体盖,用于加热腔体;位于腔体盖内的加热装置,用于提供热能;上述任意一种设备检测装置,所述设备检测装置位于加热装置和基座之间,用于保护加热装置。所述设备检测装置的性能得到提高。
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及一种设备检测装置及其工作方法、半导体设备。
背景技术
随着半导体制造技术的飞速发展,半导体设备作为制造技术的核心也得到了快速的发展。先进的集成电路制造工艺一般都包含几百步的工序,包括光刻、刻蚀、清洗、薄膜生长和离子注入等几大主要的工艺模块。
半导体制造工艺往往需要在高温环境下进行,因此半导体设备需要适应高温环境。退火工艺是半导体制造工艺中重要的一项工艺,快速退火工艺主要采用快速退火装置实现,快速退火装置的工作原理是在腔体顶部设置加热装置,所述加热装置将热量辐射到下面的晶圆来进行退火,为延长加热装置的寿命会在加热装置与晶圆之间设置保护板。但是,保护板在经过一段的时间之后,由于质量问题可能会提前失效,失去保护作用或者带来污染,造成器件最终电学性能的失效。
因此,现有技术形成的半导体设备的性能有待提高。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种设备检测装置及其工作方法、半导体设备,以提高设备检测装置的性能。
为解决上述技术问题,本发明提供一种设备检测装置,包括:保护板;设置于保护板侧壁的多个分立发射单元,所述发射单元用于向保护板内发射第一信号;设置于保护板侧壁的多个分立接收单元,所述接收单元用于接收第二信号,所述第二信号为第一信号穿透保护板衰减后的信号,且各接收单元与各发射单元一一对应;数据处理单元,用于通过第二信号获取保护板的裂纹信息。
可选的,所述发射单元为光纤发射装置;所述接收单元为光纤接收装置。
可选的,所述保护板包括相互平行的第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面之间具有侧壁,所述侧壁与第一表面和第二表面相接触,所述多个发射单元和多个接收单元沿保护板侧壁均匀分布,且每个所述发射单元和对应该发射单元的接收单元相对于保护板的中心点中心对称。
可选的,所述保护板平行于水平面的截面形状包括:方形、圆形,方形,长方形,梯形等任意形状。
可选的,所述保护板第一表面的形状为圆形;所述多个发射单元和多个接收单元沿保护板周向均匀分布,且所述发射单元和相对应的接收单元相对于保护板第一表面的圆心对称。
可选的,所述多个发射单元与多个接收单元沿保护板圆周间隔分布。
可选的,所述多个发射单元组成一个发射单元组,多个接收单元组成一个接收单元组,所述多个发射单元组合和多个接收单元组沿保护板圆周间隔分布。
可选的,所述多个发射单元组成发射部件,多个接收单元组成接收部件,所述发射部件和接收部件相对于任意一条直径对称,所述多个发射单元沿发射部件所在的半圆周均匀分布,所述多个接收单元沿接收部件所在的半圆周均匀分布。
可选的,所述发射单元的个数的范围为8个~10个。
可选的,所述保护板的材料包括:石英石。
本发明还提供一种设备检测装置的工作方法,包括:提供上述所述的任意一种设备检测装置;通过发射单元发射第一信号;通过接收单元获取第二信号,所述第二信号为第一信号自发射单元至接收单元方向上穿透保护板衰减后的信号;通过第二信号获取保护板的裂纹信息。
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