[发明专利]一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)用丝网印刷法制作印制电路板，印制电路板的焊盘间隔距离小于0.5mm；

2)通过印刷法，用阻焊油墨填充步骤1)得到的印制电路板焊盘之间的间隙，再固化处理；

3)对步骤2)得到的印制电路板进行研磨处理；

4)在步骤3)得到的印制电路板表面印刷阻焊油墨，再固化处理。

2.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤1)具体是：将覆铜板进行研磨，清洗，干燥，再将图形丝网印刷在覆铜板上形成线路，然后经过蚀刻，剥离，得到印制电路板。

3.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤1)中，印制电路板的焊盘间隔距离S的取值范围为：0.2mm≤S＜0.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤2)中，印刷法具体是采用目数为180目～250目的丝网进行印刷。

5.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤3)中，研磨处理是指用研磨刷除去印制电路板线路表面的阻焊油墨，只留下焊盘间隔的阻焊油墨。

6.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤4)中，印刷是采用目数为250目～300目的丝网进行印刷。

7.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤2)和步骤4)中，阻焊油墨为光固化阻焊油墨。

8.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：步骤2)和步骤4)中，固化处理是指采用能量≥700mJ/cm²的紫外光进行固化处理。

9.根据权利要求1所述的一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，其特征在于：还包括步骤5)，对步骤4)得到的印制电路板进行后处理；后处理包括文字印刷、检测、OSP处理工序。

10.一种微小部品贴装用的印制电路板，其特征在于：是由权利要求1～9任一项所述制作方法制得。