[发明专利]一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法。这种制作方法包括以下步骤：1)用丝网印刷法制作印制电路板，印制电路板的焊盘间隔距离小于0.5mm；2)通过印刷法，用阻焊油墨填充步骤1)得到的印制电路板焊盘之间的间隙，再固化处理；3)对步骤2)得到的印制电路板进行研磨处理；4)在步骤3)得到的印制电路板表面印刷阻焊油墨，再固化处理。本发明的制作方法适用于焊盘间隔在0.5mm以下的微小部品贴装用的印制电路板，其制作工艺及方法简单、容易实现批量化生产，在电路板行业的丝网印刷法中易推广应用，填补了现有无法通过丝网印刷法制作微小部品贴装用印制电路板的空白。

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法。

背景技术

随着电子元器件电阻电容的小型化、微型化发展，对电子元器件贴装用的印制电路板也提出了更高的要求。目前的丝网印刷法的能力要求是印制电路板上的焊盘间隔需在0.5mm以上才能将阻焊油墨完整地印在焊盘的间隔中。传统丝网印刷法工艺的示意图可见附图1。传统丝网印刷法制成的印制电路板的成品图可见附图2，图2的印制电路板焊盘间隔为0.5mm。

而面对印刷焊盘间隔小于0.5mm规格的印制电路板时，由于部件太小，在设计上无法满足传统印刷法的工艺标准。如果按照传统方法印刷这种焊盘间隔小于0.5mm规格的印制电路板，焊盘间隔就会发生阻焊油墨下油不良，间隔无油、油墨覆盖焊盘等品质风险。因此，如何针对印刷焊盘间隔小于0.5mm规格的印制电路板，开发出一种适用于微小部品贴装用印制电路板的制作方法，成为了本领域工作者关注的热点问题。

发明内容

为了克服现有技术的传统工艺方法无法满足超小部品的封装要求，本发明的目的在于提供一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，“微小部品贴装用印制电路板”是指这种印制电路板的焊盘间隔距离小于0.5mm。

为了实现上述的目的，本发明所采取的技术方案是：

一种微小部品贴装用印制电路板的制作方法，包括以下步骤：

1)用丝网印刷法制作印制电路板，印制电路板的焊盘间隔距离小于0.5mm；

2)通过印刷法，用阻焊油墨填充步骤1)得到的印制电路板焊盘之间的间隙，再固化处理；

3)对步骤2)得到的印制电路板进行研磨处理；

4)在步骤3)得到的印制电路板表面印刷阻焊油墨，再固化处理。

优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤1)具体是：将覆铜板进行研磨，清洗，干燥，再将图形丝网印刷在覆铜板上形成线路，然后经过蚀刻，剥离，得到印制电路板。

优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤1)中，印制电路板的焊盘间隔距离S的取值范围为：0.2mm≤S＜0.5mm。

这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤1)中，焊盘间隔距离指相邻的两个焊盘的边距。

优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤2)中，印刷法为丝网印刷，具体是采用目数为180目～250目的丝网进行印刷。

优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤2)中，阻焊油墨为光固化阻焊油墨；进一步优选的，步骤2)的阻焊油墨为紫外光固化阻焊油墨。

优选的，这种微小部品贴装用印制电路板的制作方法步骤2)中，固化处理为光固化处理，具体是指采用能量≥700mJ/cm²的紫外光进行固化处理；进一步优选的，是采用能量为700mJ/cm²～1300mJ/cm²的紫外光进行固化处理。