[发明专利]泛光型半导体照明灯芯结构及灯具在审
| 申请号： | 201910116253.8 | 申请日： | 2019-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN109595479A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘锋 | 申请（专利权）人： | 刘锋 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V1/00;F21V17/12;F21V19/00;F21V29/85;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市翔安区厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光组件 半导体照明 灯芯结构 灯具 泛光 模组 出光件 散热件 遮光件 生产制造过程 小型化设计 灯具生产 灯具制造 灯罩 发光面 模块化 适配性 散热 减小 空腔 配光 射出 装配 挡住 应用 散发 配合 | ||
1.一种泛光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，包括：
散热件；
发光组件，所述发光组件设置于所述散热件上；
出光件，所述出光件具有空腔，且所述出光件的一端为与所述空腔连通的开口端，所述开口端罩设在所述发光组件上；及
遮光件，所述遮光件上开设有固定孔，所述遮光件与所述散热件连接，所述出光件通过所述固定孔穿出所述遮光件，所述发光组件、出光件、散热件及遮光件集成为一个模组。
2.根据权利要求1所述的泛光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述发光组件焊接或共晶于所述散热件上。
3.根据权利要求1所述的泛光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述出光件呈柱状；所述空腔的内壁上设有扩散结构。
4.根据权利要求1-3任一项所述的泛光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述出光件的开口端外壁上设有凸台，所述遮光件抵压在所述凸台上；或者
所述出光件的开口端的外壁上设置有外螺纹，所述固定孔的内壁上设置有内螺纹，所述出光件与所述遮光件通过所述外螺纹与所述内螺纹配合连接。
5.根据权利要求1-3任一项所述的泛光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述发光组件包括陶瓷基板及多个LED灯，所述LED灯固定在所述陶瓷基板上，所述散热件为陶瓷散热件，所述陶瓷基板与所述陶瓷散热件连接。
6.根据权利要求5所述的泛光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述陶瓷基板平设于所述陶瓷散热件上；或者
所述陶瓷基板立设于所述陶瓷散热件上。
7.根据权利要求1-3任一项所述的泛光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述散热件上开设有扩展腔，所述扩展腔用于容纳扩展的散热结构。
8.根据权利要求7所述的泛光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述扩展腔开设于所述散热件朝向所述遮光件的端面上，所述遮光件能够覆盖所述扩展腔。
9.根据权利要求1-3任一项所述的泛光型半导体照明灯芯结构，其特征在于，所述散热件远离所述发光组件的端面上开设有穿线孔，所述穿线孔贯穿至所述散热件朝向所述遮光件的端面。
10.一种灯具，其特征在于，包括：
如权利要求1-9任一项所述的泛光型半导体照明灯芯结构；及
灯罩，所述灯罩具有容纳腔，所述灯罩与所述遮光件连接，所述出光件位于所述容纳腔内。
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