[发明专利]泛光型半导体照明灯芯结构及灯具在审

专利信息
申请号: 201910116253.8 申请日: 2019-02-15
公开(公告)号: CN109595479A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 刘锋 申请(专利权)人: 刘锋
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V1/00;F21V17/12;F21V19/00;F21V29/85;F21Y115/10
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘培培
地址: 361101 福建省厦门市翔安区厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 发光组件 半导体照明 灯芯结构 灯具 泛光 模组 出光件 散热件 遮光件 生产制造过程 小型化设计 灯具生产 灯具制造 灯罩 发光面 模块化 适配性 散热 减小 空腔 配光 射出 装配 挡住 应用 散发 配合
【说明书】:

发明涉及一种泛光型半导体照明灯芯结构及灯具,灯具包括泛光型半导体照明灯芯结构及灯罩,泛光型半导体照明灯芯结构包括散热件、发光组件、遮光件及出光件。将发光组件、出光件、散热件及遮光件集成为一个模组,结构简单,该模组各零件彼此配合,实现模组小型化。发光组件的热量通过散热件散发出去,良好的散热可确保发光组件的小型化设计,同时遮光件将发光组件遮挡住,避免产生眩目,发光组件发出的光进入空腔通过出光件射出,减小发光面,提高光密度,出光光型好,进而方便更合理的配光。同时还提高了模组应用端的适配性,让应用更广泛,在灯具的生产制造过程中,提高了灯具制造的模块化程度,进而能够提高灯具生产装配的效率。

技术领域

本发明涉及照明技术领域,特别是涉及一种泛光型半导体照明灯芯结构及灯具。

背景技术

照明设备在各领域都得到了广泛的应用,而目前的照明设备模块化程度不高,部件较多,过多的部件连接导致光源的散热性能差,给光型配光造成较大难度。且由于照明设备的部件尺寸较大,导致照明设备难以达到微型化程度,进而影响照明设备的适配性。

发明内容

基于此,有必要针对上述问题,提供一种有效提高照明设备的散热性能及适配性的泛光型半导体照明灯芯结构及灯具。

一种泛光型半导体照明灯芯结构,包括:

散热件;

发光组件,所述发光组件设置于所述散热件上;

出光件,所述出光件具有空腔,且所述出光件的一端为与所述空腔连通的开口端,所述开口端罩设在所述发光组件上;及

遮光件,所述遮光件上开设有固定孔,所述遮光件与所述散热件连接,所述出光件通过所述固定孔穿出所述遮光件,所述发光组件、出光件、散热件及遮光件集成为一个模组。

上述泛光型半导体照明灯芯结构,通过将发光组件、出光件、散热件及遮光件集成为一个单独的模组,结构简单,该模组各零件彼此配合,实现模组小型化,发光组件的热量通过散热件有效散发出去,良好的散热性能可确保发光组件的小型化设计,同时遮光件将发光组件遮挡住,避免产生眩目,发光组件发出的光进入空腔通过出光件射出,减小发光面,使得光利用率得到提高,光密度得到提高,出光光型好,进而方便更合理的配光。上述泛光型半导体照明灯芯结构提高了模组应用端的适配性,让应用更广泛,在灯具的生产制造过程中,提高了灯具制造的模块化程度,进而能够提高灯具生产装配的效率。通过泛光型半导体照明灯芯结构形成的灯具能够使得特定照明区域或特定视觉目标的亮度远高于其他目标和周边区域。

在其中一个实施例中,所述发光组件焊接或共晶于所述散热件上。

在其中一个实施例中,所述出光件呈柱状;所述空腔的内壁上设有扩散结构。

在其中一个实施例中,所述出光件的开口端外壁上设有凸台,所述遮光件抵压在所述凸台上;或者

所述出光件的开口端的外壁上设置有外螺纹,所述固定孔的内壁上设置有内螺纹,所述出光件与所述遮光件通过所述外螺纹与所述内螺纹配合连接。

在其中一个实施例中,所述发光组件包括陶瓷基板及多个LED灯,所述LED灯固定在所述陶瓷基板上,所述散热件为陶瓷散热件,所述陶瓷基板与所述陶瓷散热件连接。

在其中一个实施例中,所述陶瓷基板平设于所述陶瓷散热件上;或者

所述陶瓷基板立设于所述陶瓷散热件上。

在其中一个实施例中,所述散热件上开设有扩展腔,所述扩展腔用于容纳扩展的散热结构。

在其中一个实施例中,所述扩展腔开设于所述散热件朝向所述遮光件的端面上,所述遮光件能够覆盖所述扩展腔。

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