[发明专利]导热装置在审
申请号: | 201910116538.1 | 申请日: | 2019-02-12 |
公开(公告)号: | CN110167317A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 金善基 | 申请(专利权)人: | 卓英社有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 孙昌浩;李盛泉 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热装置 柔韧性 独立固定 金属材质 导热层 管体 贴装 粘结 密封 | ||
1.一种导热装置,其特征在于,包括:
金属材质的主体,以内部维持真空的方式被密封而形成管体;以及
导热层,具有弹性和柔韧性,且包裹所述主体而粘结。
2.如权利要求1所述的导热装置,其特征在于,
所述导热层是导热片,所述导热片的宽度方向的两端彼此抵接或隔开,且沿着所述主体的长度方向延续。
3.如权利要求1所述的导热装置,其特征在于,
所述导热层通过如下方式形成:将所述主体的外表面浸渍在将导热粒子混合并分散的液态的导热橡胶或树脂后进行固化而粘结或者粘合;或者在所述主体的外表面喷射液态的所述导热橡胶或者树脂后进行固化而粘结或者粘合。
4.如权利要求1所述的导热装置,其特征在于,
所述导热装置是导热管、散热片或者均热板。
5.如权利要求1所述的导热装置,其特征在于,
所述导热层的外表面具有自粘力。
6.如权利要求1所述的导热装置,其特征在于,
所述导热层具有电绝缘性。
7.如权利要求1所述的导热装置,其特征在于,
在所述导热层上附着有导热粒子。
8.如权利要求7所述的导热装置,其特征在于,
所述导热粒子通过高温高压、真空或者等离子涂覆方式附着。
9.如权利要求7所述的导热装置,其特征在于,
所述导热粒子是导热率良好的金属粉末、碳粉末、陶瓷粉末、石墨粉末或者碳纤维。
10.一种导热装置,其特征在于,包括:
金属材质的主体,以内部维持真空的方式被密封而形成管体;以及
导热层,具有弹性和柔韧性,且形成于所述主体上,
与所述主体的下表面对应的导热层以与金属壳体的收容槽的底部接触的方式插入于所述收容槽,所述导热层的上表面被暴露于外部,从而与发热源直接或间接地热接触。
11.如权利要求10所述的导热装置,其特征在于,
所述导热层的外表面具有自粘力,以使所述导热层粘结于所述收容槽的底部。
12.如权利要求10所述的导热装置,其特征在于,
与所述主体的侧面对应的导热层弹性紧贴在所述收容槽的两个侧壁。
13.如权利要求10所述的导热装置,其特征在于,
所述导热层是导热硅橡胶或者导热丙烯酸树脂。
14.一种导热装置,其特征在于,包括:
金属材质的主体,以内部维持真空的方式被密封而形成管体;
第一导热层,具有弹性,且在外表面具有自粘力,从而粘结于所述主体的一面;以及
第二导热层,具有弹性,且在外表面具有自粘力,从而粘结于所述主体的反面。
15.如权利要求14所述的导热装置,其特征在于,
所述第一导热层的自粘力高于所述第二导热层的自粘力,所述第一导热层的导热率低于所述第二导热层的导热率,
所述第一导热层与冷却壳体接触,所述第二导热层与发热源接触。
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