[发明专利]导热装置

说明书

公开了一种可以独立固定，并且易于高密度贴装的导热装置。所述导热装置包括：金属材质的主体，以内部维持真空的方式被密封而形成管体；以及导热层，具有弹性和柔韧性，且包裹所述主体而粘结。

技术领域

本发明涉及一种导热装置，尤其涉及一种可以独立固定并且容易进行高密度贴装的导热装置。

背景技术

近来，由于发热的电子部件或者模块的高集成化和高性能化的发热量正在增加。并且，由于产品小型化的进行，使得发热密度增加，因此散热方法正在变得更加重要。

这种情况在智能手机或者平板电脑等移动终端更加明显，需要将产生的热直接冷却或者传递至其他地方而冷却。

虽然作为导热装置可以列举在水平方向具有良好导热性能的导热板或者石墨板等，但如果导热量不够充分，则会使用导热管、散热片或者均热板(以下称作“导热管”)，导热管作为整体，外观上的导热率比铜或者铝等纯金属优秀，且为数倍至数十倍。

导热管众所周知地具有管体结构，从而在内部形成有真空，在其一末端，例如，如果在与作为发热电子部件的处理器接触的部分产生热量，则导热管内的少量的挥发性制冷剂、水、或者乙二醇会被该热量汽化，被汽化的制冷剂由于气体和液体之间的压力差被推送至相反侧而排出热量后重新变凉成为液体，通过反复这种过程而将从处理器产生的热传递至其他地方而进行冷却，从而最终对处理器进行冷却而使其不会过热。

导热管已广泛应用于一般个人用电脑，近来则用于去除智能手机的处理器的发热。

然而，为了在智能手机中使用导热管，在金属壳体形成收容槽并在收容槽的底部贴附导热双面粘结胶带后在其上部粘结导热管的一面从而固定至金属壳体。

因此，在导热管的形状弯曲等复杂且长度较长的情况下，需要与此对应地制备双面粘结胶带的形状，在粘结胶带的厚度较薄或者长度较长的情况下，以与收容槽匹配的方式制备并安装时困难。

并且，为了将导热管固定，需要使用额外的双面粘结胶带，因此具有不方便进行高密度贴装并且需要花费额外的设置费用的缺点。

并且，由于导热管由金属材质构成，因此无法有弹性地热接触至发热源或者用于冷却的金属壳体，从而无法迅速且可靠地导热。

因此，通常具有需要在导热管与发热源之间，或者冷却壳体之间额外夹设导热垫(Thermal Pad)、热油脂(Thermal Grease)或者散热空间填料(ThermalGap Filler)等具有弹性的导热部件的缺点。

尤其，在由金属制成的导热管与多个用于冷却的金属翅片结合而接触的情况下，由于金属和金属会直接接触，从而具有导致导热效果不好的缺点。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种不需要额外的导热粘结单元，因此可以独立固定且结构简单的导热装置。

本发明的另一目的在于提供一种在与对向的高硬度的对象物接触时，能够有效地进行良好的导热的导热装置。

本发明的另一目的在于提供易于高密度贴装的导热装置。

本发明的另一目的在于提供一种减少组件的数量而易于设置并具有经济性的导热装置。

所述目的通过以包括有：主体，被密封从而形成管体以使其内部维持真空，并且为金属材质；以及导热层，包裹所述主体地粘结并且具有弹性和柔韧性为特征，导热性能有所提高的导热管达成。

所述目的通过以包括有：主体，被密封从而形成管体以使其内部维持真空，并且为金属材质；以及导热层，包裹所述主体地粘结并且具有弹性和柔韧性，并且与所述主体的下表面相对应的导热层被插入所述收容槽，以使所述导热层与金属壳体的收容槽的底部接触，所述主体的上表面被暴露于外部，从而与发热源直接或者间接地热接触为特征，导热性能有所提高的导热管达成。