[发明专利]一种芯片封装结构及可调衰减装置

说明书

本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装结构及可调衰减装置。所述芯片封装结构包括依次堆叠设置的底座、转接板、垫块和芯片，所述转接板包括至少部分设置在非芯片正下方位置的导电膜，所述导电膜与底座的导电端电连接，且通过金属丝与芯片的引脚连接。所述可调衰减装置包括芯片封装结构，以及套设在芯片封装结构的底座上的管帽和与管帽的帽口连通的光束准直器件。本发明通过设计一种芯片封装结构及可调衰减装置，使芯片的电极与电触位在垂直方向有足够距离，可实现金属丝连接(焊接)作业，充分利用了管座的垂直方向上的空间，缩小了管座的外径要求，实现了小型化、紧凑型器件的制作。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，具体涉及一种芯片封装结构及可调衰减装置。

背景技术

在现有基于管座的芯片封装中，可参考图1，芯片13粘接于TO管座的金属台11上表面，插针12通过玻璃烧结在金属台11上面，一般情况下插针12位于芯片13的周边，且插针12的上表面与芯片13的焊盘14基本上位于一个平面上，允许存在一定的高度差，然后通过金属丝15把焊盘14与插针12连接在一起，实现了芯片13正负极的电连接。

特别是针对于可调光衰减器，即VOA是光通讯系统的重要的光传输器件，用于密集波分复用(DWDM)系统中各信道间的功率均衡，以实现增益平坦。具体是，通过作为MEMS芯片的芯片13实现入射光路的路径改变，从而实现光衰减可调。

上述可调光衰减器或芯片封装结构，具有结构简单，容易操作，安装工艺简单等特点；但是，具有体积较大的缺点，由于金属丝焊接工作台一般只能在一个平面上进行移动作业，对一个平面上不同位置进行金属丝连接作业，一般插针与芯片焊盘之间需要保持一定的间距，当然，不同位置上的焊盘允许一定的高度差。因此，完成芯片的组装对管座(TO管座)的尺寸要求都比较大，不便于实现紧凑型、小型化的生产要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种芯片封装结构及可调衰减装置，解决芯片封装体积偏大，同时稳定性也较差的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括依次堆叠设置的底座、转接板、垫块和芯片，所述转接板包括至少部分设置在非芯片正下方位置的导电膜，所述导电膜与底座的导电端电连接，且通过金属丝与芯片的引脚连接。

其中，较佳方案是：所述底座包括管座，以及至少两个设置在管座且作为导电端的插针，所述导电膜至少设置两个且相互独立，所述插针通过金属丝与对应的导电膜连接。

其中，较佳方案是：所述插针穿过管座并设置在转接板的对应通孔中。

其中，较佳方案是：所述底座包括可导电的管座，以及至少两作为导电端的插针，所述导电膜至少设置两个且相互独立，所述管座与一作为第一插针的插针连接并通过金属丝与对应导电膜连接，其余所述插针作为第二插针通过金属丝与对应导电膜连接。

其中，较佳方案是：所述第二插针穿过管座并设置在转接板的对应通孔中，且与管座绝缘设置。

其中，较佳方案是：所述第二插针与管座的一通孔之间设置有绝缘层。

其中，较佳方案是：所述转接板包括一连通管座表面的通孔。

其中，较佳方案是：所述管座包括设置在转接板的一通孔内且作为金属丝连接端的凸台。

其中，较佳方案是：所述垫块为绝缘基板。

其中，较佳方案是：所述垫块包括设置在芯片正下方且用于避空导电端的开口。

其中，较佳方案是：所述开口设置在垫块的两侧。

其中，较佳方案是：所述转接板包括陶瓷基座以及设置在陶瓷基座表面且作为导电膜的镀金膜。