[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，所述多层印刷电路板包括：

第一子复合结构；

第二子复合结构；

第一介电层，所述第一介电层位于所述第二子复合结构的第一表面和所述第一子复合结构之间；

第三子复合结构；

第二介电层，所述第二介电层位于所述第二子复合结构的第二表面和所述第三子复合结构之间；

第一镀制抗蚀剂，所述第一镀制抗蚀剂被选择性地定位在所述第一介电层中并邻近所述第一子复合结构；

第二镀制抗蚀剂，所述第二镀制抗蚀剂被选择性地定位在所述第一介电层或者第二介电层中并邻近所述第二子复合结构，所述第二镀制抗蚀剂与所述第一镀制抗蚀剂分离；以及

贯通孔，所述贯通孔穿过所述第一子复合结构、所述第二子复合结构、所述第一介电层、所述第二介电层、所述第一镀制抗蚀剂、所述第三子复合结构和所述第二镀制抗蚀剂，其中，除了沿着所述第一镀制抗蚀剂与所述第二镀制抗蚀剂之间的第一长度之外，所述贯通孔的内表面被镀制有导电材料，以形成分割的镀制贯通孔，该分割的镀制贯通孔具有与第二通孔段电隔离的第一通孔段，所述第一通孔段穿过所述第一子复合结构延伸到所述第一镀制抗蚀剂，而所述第二通孔段从所述第二镀制抗蚀剂延伸穿过所述第二子复合结构。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，所述第一镀制抗蚀剂和所述第二镀制抗蚀剂位于所述第一介电层内，并且所述多层印刷电路板还包括：

第三镀制抗蚀剂，所述第三镀制抗蚀剂被选择性地定位在所述第二介电层中；以及

第四镀制抗蚀剂，所述第四镀制抗蚀剂被选择性地定位在所述第二介电层中，所述第三镀制抗蚀剂与所述第四镀制抗蚀剂分离，其中，所述贯通孔穿过所述第二介电层、所述第三镀制抗蚀剂和所述第四镀制抗蚀剂，其中，除了沿着所述第三镀制抗蚀剂与所述第四镀制抗蚀剂之间的第二长度之外，所述贯通孔的内表面被镀制有所述导电材料，以形成与所述第一通孔段和所述第二通孔段电隔离的第三通孔段，所述第三通孔段从所述第四镀制抗蚀剂延伸并穿过所述第三子复合结构。

3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，所述多层印刷电路板还包括：

一个或更多个子复合结构；以及

一个或更多个附加的介电层，所述一个或更多个附加的介电层在所述一个或更多个子复合结构之间。

4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，所述第一镀制抗蚀剂的第一厚度小于所述第一介电层的第二厚度。

5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，所述第一镀制抗蚀剂的第一厚度与所述第一介电层的第二厚度相同。

6.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，所述第一镀制抗蚀剂包括绝缘疏水树脂材料，所述绝缘疏水树脂材料抵抗能够催化无电金属沉积的催化物种的沉积。

7.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，所述第一镀制抗蚀剂和所述第二镀制抗蚀剂中的至少一个具有比所述贯通孔的半径大的半径。

8.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，所述第一通孔段和所述第二通孔段沿着所述分割的镀制贯通孔的圆周分离。

9.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中，所述第一通孔段和所述第三通孔段彼此电隔离。

10.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中，所述第一通孔段、所述第二通孔段和所述第三通孔段彼此电隔离。

11.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其中，所述第一镀制抗蚀剂、所述第二镀制抗蚀剂、所述第三镀制抗蚀剂和所述第四镀制抗蚀剂仅沉积在所述贯通孔周围的区域中。