[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法

说明书

本公开涉及多层印刷电路板及其制造方法，该多层印刷电路板具有第一介电层以及选择性地定位在该第一介电层中的第一镀制抗蚀剂。第二镀制抗蚀剂可以被选择性地定位在第一介电层或第二介电层中，第二镀制抗蚀剂与第一镀制抗蚀剂分离。贯通孔延伸穿过第一介电层、第一镀制抗蚀剂以及第二镀制抗蚀剂。除了沿着第一镀制抗蚀剂与第二镀制抗蚀剂之间的长度，贯通孔的内表面被镀制有导电材料。这形成了具有与第二通孔段电隔离的第一通孔段的分割的镀制贯通孔。

本申请是原案申请号为201480021470.4的发明专利申请(申请日：2014年3月17日，PCT申请号：PCT/US2014/030144，发明名称：多层印刷电路板及其制造方法)的分案申请。

本申请要求于2013年3月15日提交的美国临时美国专利申请No.61/801,134以及于2014年3月11日提交的美国实用专利申请No.14/205,331的优先权，这两个专利申请被转让给其受让人并且由此通过引用方式全部被明确地并入到本文中。

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)，更具体地，涉及用于通过在PCB叠层(stackup)内使用镀制抗蚀剂(plating resist)将通孔(via)结构同时分割成电隔离部分的系统和方法，以使得多个电信号能够在不彼此干扰的情况下穿过每个电隔离部分。

背景技术

客户日益增加地要求更快且更小的电子产品。当销售新的电子应用时，PCB的使用已极大地增加。通过将多个导电层与一个或更多个非导电层进行层压来形成PCB。当缩小PCB的尺寸时，其电互连的相对复杂性增加。

镀制通孔结构通常被用于使得信号能够在PCB的层之间行进。镀制通孔结构是PCB内的用作用于传输电信号的介质的镀制孔。例如，电信号可以通过PCB的一个层上的迹线，通过镀制通孔结构的导电材料，然后行进到PCB的不同的层上的第二迹线中。

不幸地，由于现有技术中的局限性，镀制通孔结构可以比必需的长，以执行电连接的功能。例如，镀制通孔结构可以完全地延伸穿过PCB，但是仅连接两个最邻近的层上的两条迹线。结果，可以形成一条或更多条短截线(stub)。短截线是镀制通孔结构内的过量的导电材料，其不必要传送电信号。

当通过镀制通孔结构来传输高速信号时，“短截线效应”可能使信号失真。短截线效应是无用的过量的导电材料存在于镀制通孔结构中的结果。当信号的一部分远离迹线连接转移并且转移到镀制通孔结构的一条或更多条短截线中时，短截线效应发生。信号的该部分可以在一些延迟之后从短截线的端部朝向迹线连接反射。该延迟的反射可能干扰信号完整性，并且增加例如信号的比特差错率。短截线效应的恶化效应可以随着短截线的长度而增加。以10吉比特每秒行进的信号的差不多50％的信号衰减可能是由于镀制通孔结构中的短截线而导致的。具有短短截线的通孔结构可以被制造，但是要求顺序的处理，这显著地增加了成本。

图1是现有技术中的具有镀制通孔结构110和短截线170的PCB 100的示图。PCB100包括由非导电介电层120分离的导电层130。通常，镀制通孔结构110包括桶(barrel)(即，通孔结构的轴)，该筒具有圆柱体的形状并且被镀制有导电材料180。镀制通孔结构110使得电信号160能够从PCB 100的第一导电层130上的迹线140传输到第二导电层130上的迹线150。镀制通孔结构110的短截线170是镀制通孔结构110的不必要的部分，其可能产生短截线效应。