[发明专利]光阻化合物在审
申请号: | 201910120215.X | 申请日: | 2019-02-18 |
公开(公告)号: | CN110609443A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 訾安仁;林进祥;张庆裕 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004 |
代理公司: | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光阻材料 金属氧化 纳米颗粒 酸度系数 配位基 光阻 | ||
光阻化合物包含光阻材料,光阻材料包含多个金属氧化纳米颗粒与配位基,以及一种酸,这种酸的酸度系数pKa介于‑15到4之间,或是一种碱,这种碱的pKa介于9到40。
技术领域
本揭露相关于在半导体制程里的光阻化合物。
背景技术
当消费性装置回应了消费者的需求,已经变得越来越小,这些装置里个别的元件一定也同样地降低了尺寸。半导体装置作为装置(例如智能手机,平板电脑,以及类似的)的主要成分,已被期许要变得越来越小,而半导体装置里的个别元件(例如晶体管,电阻,电容等)上也有着相应的压力,也要降低尺寸。
一个被使用在半导体装置制程的可行技术,是感光材料的使用。感光材料这样的材料,被应用在表面,接着曝露至自身被图案化的能量。这样的一个曝光改变了感光材料被曝光区域的化学及物理特性。这个改良,随着未曝光而未有太大改变的感光材料的区域,能被利用以在不移除其他部分的情况下,移除一个区域。
然而,当个别装置的尺寸减少,对于光刻制程的制程窗口已变得越来越紧密。因此,光刻制程这个领域的优点是需要保持降低装置尺寸的能力,而为了达到渴望的设计标准,改善更是被需要,使得往越来越小元件前进的目标能够保持。
极紫外光光刻(Extreme ultraviolet lithography,EUVL)已经被发展,以形成较小半导体装置的特征尺寸,增加在一片半导体晶圆上装置的密度。当装置的特征缩小,缺陷的移除变得越来越困难。缺陷可能通过光阻敏感度的变化与曝光的耐受性被形成。一些光阻化合物的实施方式具有有限的保质期。当光阻化合物老化,光阻的敏感度与曝光的耐受性变化,导致变化的图案被形成,以及随后的缺陷产生。
发明内容
本揭露技术涵盖多种光阻化合物,这些光阻化合物包含光阻材料,光阻材料里包含多个金属氧化纳米颗粒与一个配位基,以及一种酸,此种酸的酸度系数pKa介于-15到4之间,或是一种碱,此种碱的酸度系数pKa介于9到40之间。
附图说明
当结合附图阅读时,从以下详细描述中可以最好地理解本揭露的各方面。在附图中,除非上下文另有说明,否则相同的附图标记表示相似的元件或步骤。附图中元件的尺寸和相对位置不一定按比例绘制。实际上,为了清楚讨论,可以任意增加或减少各种特征的尺寸。
图1根据本揭露实施方式制造半导体装置的制程流程;
图2根据本揭露实施方式展示操作步骤的一制程阶段;
图3根据本揭露实施方式展示操作步骤的一制程阶段;
图4根据本揭露实施方式展示操作步骤的一制程阶段;
图5根据本揭露实施方式展示操作步骤的一制程阶段;
图6根据本揭露实施方式展示操作步骤的一制程阶段;
图7根据本揭露实施方式展示光阻聚合物的成分;
图8根据本揭露实施方式展示操作步骤的一制程阶段;
图9根据本揭露实施方式展示操作步骤的一制程阶段;
图10根据本揭露实施方式展示操作步骤的一制程阶段;
图11根据本揭露实施方式展示操作步骤的一制程阶段;
图12根据本揭露实施方式展示操作步骤的一制程阶段;
图13根据本揭露实施方式展示操作步骤的一制程阶段。
具体实施方式
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