[发明专利]一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法

权利要求书

1.一种植入式微型传感器的探条结构，包括钛合金管壳(1)、压力传感器(2)、温度传感器(4)、电路板(10)和与外部插头(8)连接的导线(5)，其特征在于，所述电路板(10)采用柔性电路板，该电路板(10)作为传感器与导线(5)的焊接基板，所述压力传感器(2)和温度传感器(4)位于电路板(10)上，电路板(10)上的压力传感器放置区、压力传感器焊盘(3)、温度传感器放置区、导线焊接盘(7)依次呈直线排列，电路板(10)的电极位于压力传感器焊接盘(3)和导线焊接盘(7)上，电路板(10)设置有压力传感器(2)的一端位于钛合金管壳(1)的头部，导线焊接盘(7)位于钛合金管壳(1)的尾部，所述钛合金管壳(1)头部为探测端，其钛合金管壳(1)设置有传感器且远离电路板(5)的一侧开有天窗(9)，天窗(9)和导线(5)接入端部分用生物性相容胶封堵；

所述导线(5)的直径大小为0.5mm，内部有6条漆包线芯，其中4条线芯做成排线(6)，排线(6)连接在电路板(10)的导线焊盘(7)处。

2.根据权利要求1所述一种植入式微型传感器的探条结构，其特征在于，所述电路板(10)的尺寸为3.5mm*0.5mm*0.07mm。

3.一种植入式微型传感器的探条封装方法，其特征在于，按以下步骤进行：

步骤一、制作导线(5)，导线(5)中包括6条线芯，其中4条线芯做成排线(6)，6条线芯整体绞和后，采用共挤出工艺制成0.5mm的导线(5)；

步骤二、将导线(5)的外包层脱掉后，露出不同颜色的6条线芯的漆包线；

步骤三、将所述排线(6)采用纳米焊接台手工焊或者压焊机压焊的方式焊接在电路板(10)上的导线焊接盘(7)上；

步骤四、将压力传感器(2)使用真空吸笔放置在电路板(10)对应的压力传感器放置区上，并用粘片胶进行粘接固定；

步骤五、温度传感器(4)双面分别焊接到所述导线(5)的除排线(6)外的2根线芯上，然后采用粘片胶固定到电路板(10)上的温度传感器放置区对应位置上；

步骤六、将压力传感器(2)上的电极与电路板(10)上的压力传感器焊接盘(3)上的电极一一对应焊接；

步骤七、将焊接后的电路板(10)底部涂胶后送入钛合金管壳(1)内固定；

步骤八、在导线(5)和钛合金管壳(1)接触处采用紫外固化胶固定；

步骤九、钛合金管壳(1)的天窗(9)和导线(5)接入端涂覆生物相容性胶进行封堵。

4.根据权利要求3所述一种植入式微型传感器的探条封装方法，其特征在于，所述6条芯线采用整体与凯夫拉纤维铰合，导线(5)的外包层材料中加入硫酸钡。