[发明专利]一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法

说明书

本发明提供了一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法，包括钛合金管壳，压力传感器、温度传感器、电路板和与外部插头连接的导线，电路板采用柔性电路板，该电路板作为传感器与导线的焊接基板，压力传感器和温度传感器位于电路板上，电路板上的压力传感器芯片放置区、压力传感器焊盘、温度传感器放置区、导线焊盘依次排列成直线，电路板有电极的一面位于传感器设置面，电路板设置有压力传感器的一端位于钛合金管壳的头部，导线焊接盘位于钛合金管壳的尾部，钛合金管壳头部为探测端且其设置有传感器部位开有天窗，天窗和导线接入端用生物性相容胶封堵；本发明结构简单，探头封装简单，体积合适。

技术领域

本发明涉及生物体生理参数测量仪器技术领域，具体涉及一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法。

背景技术

生物体体内生理参数(如颅内压力、颅内温度、氧分压、血管内压力)监测在临床医学及动物学中有重要意义，这些生理参数的测量往往都需要借助先进的传感器技术，并且要求一根探条能同时对多种体内生理参数进行测量，并将数据传输到所对应的监护仪中。

多参数探条的需要集成多种传感器以保证测量需求，同时也需要保证进入生物体的安全性。此外，为了达到微创目的，探头一般较小，但内部传感器组成较为复杂，导致封装难度极高，以至于现在的探头的封装难度大。所以急需研究人员研究一种简单的封装探头，使其封装简单，质量好。

发明内容

本发明公开了一种植入式微型传感器的探条结构及其封装方法，解决了由于多参数探条的探头体积较小、内部组成复杂，导致封装难度高的技术问题。

一种植入式微型传感器的探条结构，包括钛合金管壳、压力传感器、温度传感器、电路板和与外部插头连接的导线，所述电路板采用柔性电路板，该电路板作为传感器与导线的焊接基板，所述压力传感器和温度传感器位于电路板上，电路板上的压力传感器放置区、压力传感器焊盘、温度传感器放置区、导线焊接盘依次呈直线排列，电路板的电极的位于压力传感器焊接盘和导线焊接盘上，所述电路板设置有压力传感器的一端位于钛合金管壳的头部，导线焊接盘位于钛合金管壳的尾部，所述钛合金管壳头部为探测端，其钛合金管壳设置有传感器且远离电路板的一侧开有天窗，天窗和导线接入端部分用生物性相容胶封堵；

所述导线的直径大小为0.5mm，内部有6条漆包线芯，其中4条线芯做成排线，排线连接在电路板的导线焊盘处。

进一步地，所述电路板的尺寸为3.5mm*0.5mm*0.07mm。

一种植入式微型传感器的探条封装方法，按以下步骤进行：

步骤一、制作导线，导线中包括6条线芯，其中4条线芯做成排线，6条线芯整体绞和后，采用共挤出工艺制成0.5mm的导线；

步骤二、将导线的外包层脱掉后，露出不同颜色的6条线芯的漆包线；

步骤三、将所述排线采用纳米焊接台手工焊或者压焊机压焊的方式焊接在电路板上的导线焊接盘上；

步骤四、将压力传感器使用真空吸笔放置在电路板对应的压力传感器放置区上，并用粘片胶进行粘接固定。

步骤五、温度传感器双面分别焊接到所述导线的除排线外的2根线芯上，然后采用粘片胶固定到电路板上的温度传感器放置区对应位置上；

步骤六、将压力传感器上的电极与电路板上的压力传感器焊接盘上的电极一一对应焊接；

步骤七、将焊接后的电路板底部涂胶后送入钛合金管壳内固定；

步骤八、在导线和钛合金管壳接触处采用紫外固化胶固定；

步骤九、钛合金管壳的天窗和导线接入端涂覆生物相容性胶进行封堵。

进一步地，所述6条芯线采用整体与凯夫拉纤维铰合，导线的外包层材料中加入硫酸钡。