[发明专利]一种分体谐振腔耦合环安装调整装置有效

专利信息
申请号: 201910121853.3 申请日: 2019-02-18
公开(公告)号: CN109917191B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 王加路;吴强;邱兆杰;赵树伟;张文兴;马建壮;曲志明 申请(专利权)人: 中电科思仪科技股份有限公司
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26
代理公司: 青岛智地领创专利代理有限公司 37252 代理人: 肖峰
地址: 266555 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 分体 谐振腔 耦合 安装 调整 装置
【权利要求书】:

1.一种分体谐振腔耦合环安装调整装置,其特征在于,包括:

谐振腔、安装于谐振腔上的固定座、套筒以及前端带有耦合环的第一转接电缆;

第一转接电缆的前端和耦合环经由所述套筒穿过,并与套筒固连;

在固定座上设有套筒穿孔和锁紧孔;

套筒、第一转接电缆的前端和耦合环经由套筒穿孔穿过并插入到谐振腔内部;

套筒穿孔与套筒之间采用间隙配合,并通过插入锁紧孔的螺钉紧固;

所述套筒的外侧采用阶梯状结构,即具有插入谐振腔内部的第一阶梯面、贯穿套筒穿孔的第二阶梯面、以及位于套筒穿孔外侧的第三阶梯面;

其中,第一阶梯面、第二阶梯面以及第三阶梯面沿套筒的前后方向依次布置;

第一阶梯面的尺寸小于第二阶梯面的尺寸小于第三阶梯面的截面尺寸。

2.根据权利要求1所述的分体谐振腔耦合环安装调整装置,其特征在于,

所述耦合环是由第一转接电缆的前端的内导体经过弯曲、热处理和焊接工艺后成型的。

3.根据权利要求1所述的分体谐振腔耦合环安装调整装置,其特征在于,

所述谐振腔上设有套筒定位孔和第一转接电缆穿孔;

套筒的第一阶梯面段插入套筒定位孔内,第一转接电缆插入第一转接电缆穿孔内。

4.根据权利要求1所述的分体谐振腔耦合环安装调整装置,其特征在于,

所述套筒的前端部、中部以及后端部分别与第一转接电缆的相应位置进行焊接。

5.根据权利要求1所述的分体谐振腔耦合环安装调整装置,其特征在于,

所述耦合环安装调整装置还包括:

电缆转接器、第二转接电缆、面板转接器、支架和底板;

第一转接电缆的后端与第二转接电缆的前端分别安装于电缆转接器的一端,且第一转接电缆与电缆转接器之间为可转动式连接;

面板转接器通过支架安装于底板上,谐振腔安装于底板上且位于支架的前侧;支架在底板上对应的安装孔为沿底板的前后方向伸展的U型孔、长条形孔或长圆孔;

第一转接电缆依次通过电缆转接器、第二转接电缆、面板转接器连接测试系统。

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