[发明专利]模组化导热测温传感器在审
| 申请号： | 201910122171.4 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN109682490A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 隋中華 | 申请（专利权）人： | 兴勤（宜昌）电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/16;G01K1/08 |
| 代理公司： | 宜昌市三峡专利事务所 42103 | 代理人： | 李末黎 |
| 地址： | 443007 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 测温传感器 灌胶槽 模组化 封胶 引脚 底座 导热性能 裂片 填封 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.模组化导热测温传感器,包括底座（1）、引脚（2）、NTC热敏电阻（3），其特征在于：所述底座（1）上设有槽口（5），NTC热敏电阻（3）位于槽口（5）内，NTC热敏电阻（3）连接导电引脚（2-1），槽口（5）内填封有胶体（4），胶体（4）用于对NTC热敏电阻（3）绝缘密封。
2.根据权利要求1所述的模组化导热测温传感器，其特征在于：所述底座（1）连接散热引脚（2-2）；散热引脚（2-2）空置，用來导热。
3.根据权利要求1所述的模组化导热测温传感器，其特征在于：所述导电引脚（2-1）与NTC热敏电阻（3）回流焊接。
4.根据权利要求1所述的模组化导热测温传感器，其特征在于：所述胶体（4）为环氧树脂胶体。
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