[发明专利]模组化导热测温传感器

说明书

模组化导热测温传感器，包括底座，引脚、NTC及封胶；所述底座上设有灌胶槽，NTC置于灌胶槽内并与引脚焊接成一体，封胶对灌胶槽填封。本发明提供的模组化导热测温传感器，避免导热性能不佳或易裂片等现象。

技术领域

本发明涉及传感器，尤其是模组化导热测温传感器。

背景技术

现有的贴片NTC焊接在软板上，会有热传导不佳，易裂片，易受潮，导致NTC低阻等缺陷。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种模组化导热测温传感器，一次性解决热传导软板SMD易裂片，易受潮的问题。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

模组化导热测温传感器,包括底座、引脚、NTC热敏电阻，所述底座上设有槽口，NTC热敏电阻位于槽口内，NTC热敏电阻连接导电引脚，槽口内填封有胶体，胶体用于对NTC热敏电阻绝缘密封。

所述底座连接散热引脚；散热引脚空置，用來导热。

所述导电引脚与NTC热敏电阻回流焊接。

所述胶体为环氧树脂胶体。

本发明一种模组化导热测温传感器，将贴片NTC与有4个Pin脚的底座制成模组，可以改善热传导不佳、易裂片、易受潮而导致NTC低阻等缺点，增加测温模组结构强度，提高产品的可信赖性，并维持贴片自动化作业。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明：

图1为本发明的外部结构示意图。

图2为本发明去掉封胶后的结构示意图。

图3为本发明结构示意图。

图4为本发明中引脚与NTC的连接示意图。

图中：底座1，引脚2，导电引脚2-1，散热引脚2-2，NTC 3，封胶4，灌胶槽5。

具体实施方式

如图1-4所示，模组化导热测温传感器，包括塑胶底座1，塑胶底座1中心设有一个圆形（或其他形状）的灌胶槽5，塑胶底座1内左右并排引出两组引脚，分别为导电引脚2-1和散热引脚2-2，NTC3置于灌胶槽5内并与导电引脚2-1焊接，封胶4对灌胶槽5填封。

这里的封胶4采用环氧树脂，可起到绝缘密封的作用，进而防潮。

工作原理及过程：利用塑胶底座1, 將导热(空置的兩個Pin腳, 用來导热)及导电(与NTC焊接的两个Pin脚, 用來导电)这两种功能整合在同一机构里, 同时把SMDType的NTC放入塑胶底座1中后, 通过回流焊后再填胶, 來达到防止SMD裂片, 及防潮的功能。 依照不同大小的底座可以放置不同尺寸的SMD Type的NTC, 产线可使用自动化工艺将模组直接焊接在软板或主板上。