[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示面板、电子设备有效
申请号: | 201910123454.0 | 申请日: | 2019-02-18 |
公开(公告)号: | CN109817645B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 秦斌;彭锦涛;彭宽军;张方振;牛亚男 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/786;H01L21/77 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 王伟锋;刘铁生 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 显示 面板 电子设备 | ||
本发明公开了一种阵列基板及其制作方法、显示面板、电子设备,涉及电子显示设备技术领域,解决了LTPO工艺中多晶硅有源层材料存在漏电流过高,在应用过程中容易发生浮体效应造成电容漏电,进而影响电路补偿电路,最终导致显示面板灰阶不均的问题。本发明的主要技术方案为:一种阵列基板,其包括驱动TFT和开关TFT:其中,驱动TFT包括多晶硅层、顶栅极和底栅极;多晶硅层的两端分别与源极和漏极电连接;顶栅极和底栅极分别设置在多晶硅层的上侧和下侧,用于减小漏极与源极之间的浮体效应。本发明将传统驱动TFT的顶栅结构改为包括顶栅极和底栅极的双栅结构,屏蔽了漏极电场对沟道和源极的影响,减小漏电流,减弱了浮体效应,促使显示面板灰阶均匀性提高。
技术领域
本发明涉及一种电子显示设备技术领域,尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示面板、电子设备。
背景技术
在显示技术领域,薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)是指液晶显示器上的每一液晶像素点都是集成在其后的TFT来驱动,从而做到高速度高亮度高对比度显示屏幕信息;尤其是大尺寸、高分辨率以及高画质的平板显示装置,如液晶电视,在当前的平板显示器市场已经占据了主导地位;随着OLED(Organic Light-Emitting Diode)有机发光二极管在显示屏幕中的应用技术的发展,人们对显示装置的低功耗性能要求越来越高,存在驱动TFT和开关TFT且能实现较低能耗的LTPS(低温多晶硅)显示技术逐渐成为主流,与多晶硅显示技术相比,LTPS电子迁移率大,但也存在漏电流大的问题,所以现今设计者找到新的方案,即LTPO(Low Temperature Polycrystalline-Si Oxide)低温多晶氧化物工艺,是融合了LTPS(Low Temperature Poly Si,低温多晶硅)和IGZO(indium gallium zinc oxide,铟镓锌氧化物)两个方案的特点,推出反应速度更快、功耗更低的LTPO方案。
参考附图1,LTPO工艺选取氧化物和多晶硅作为TFT器件的有源层材料,利用两种材料的固有特性提高器件的稳定性;但多晶硅固有的特性是存在漏电流过高的缺点:TFT沟道1存在一电学浮空区2,该区域是由于载流子在较大的VDs电压作用下,发生碰撞,电离产生电子-空穴对,电子被漏极吸引,空穴在沟道内积累形成浮体区,该区域会影响器件性能,在应用过程中容易发生浮体效应造成电容漏电,进而影响电路补偿效果,最终导致显示面板灰阶不均。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种阵列基板及其制作方法、显示面板、电子设备的方法,主要目的是解决LTPO工艺中多晶硅有源层材料存在漏电流过高,在应用过程中容易发生浮体效应造成电容漏电,进而影响电路补偿电路,最终导致显示面板灰阶不均的问题。
为达到上述目的,本发明主要提供如下技术方案:
一方面,本发明实施例提供了一种阵列基板,其包括驱动TFT和开关TFT:
其中,所述驱动TFT包括多晶硅层、顶栅极和底栅极;
所述多晶硅层的两端分别与源极和漏极电连接;
所述顶栅极和所述底栅极分别设置在所述多晶硅层的上侧和下侧,用于减小所述漏极与所述源极之间的浮体效应。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现;
可选的,前述的一种阵列基板,所述多晶硅层设置于第一绝缘层的上侧、第一层间介质层的下侧,即所述第一绝缘层和所述第一层间介质层之间,第一缓冲层在所述第一绝缘层的下侧与其相邻设置,且所述底栅极设置于第一缓冲层与第一绝缘层之间;
其中,所述顶栅极设置在所述第一层间介质层的上侧。
可选的,前述的一种阵列基板,所述第二缓冲层于所述第一层间介质层的上侧与其相邻设置,所述顶栅极于所述第二缓冲层的上侧与其相邻设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的