[发明专利]一种微型可控温的自动加热除湿插片制备方法

权利要求书

1.一种微型可控温的自动加热除湿插片制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：取厚度在10mm～30mm范围内的不锈钢或者陶瓷衬底，用激光蚀刻出尺寸分布在200nm～500nm且大小一致的纳米级有序小孔阵列；

步骤2：将导电墨水以喷涂的方式在衬底上涂覆厚度为20μm～50μm的湿膜，然后经干燥处理后在衬底表面以及小孔内侧面形成连续的导电层；

步骤3：利用掩膜板在有序小孔阵列相对的一组侧边处制作连接所述导电层的金属电极；

步骤4：在衬底背面边缘处贴片式安装微型温度探测器，所述微型温度探测器连接控制器。

2.根据权利要求1所述的一种微型可控温的自动加热除湿插片制备方法，其特征在于，所述步骤2包括如下具体步骤：

步骤21：用支架固定好喷涂仪的枪头位置，喷涂时保证枪头位置始终不变，枪头与水平面垂直；

步骤22：水平固定第一平面玻璃，在所述第一平面玻璃上表面放置第二平面玻璃，并可相对第一平面玻璃平滑滑动；

步骤23：将衬底水平固定在所述第二平面玻璃的上表面；

步骤24：用纯溶剂定标，使得枪头初始位置对准所述衬底的中心点；

步骤25：喷涂时通过移动所述第二平面玻璃来调整喷涂点的位置，根据衬底尺寸设计喷涂路线，喷涂路线为顺时针或逆时针，各喷涂点之间等间距，每个喷涂点喷涂导电墨水次数相同，完成导电墨水在衬底表面均匀覆盖。

3.根据权利要求1或2所述的一种微型可控温的自动加热除湿插片制备方法，其特征在于，所述导电墨水为PEDOT:PSS或银纳米线墨水。