[发明专利]液体排出头基板和液体排出头

说明书

公开了液体排出头基板和液体排出头。液体排出头基板包括覆盖第一发热元件并具有导电性的第一覆盖部分，覆盖第二发热元件并具有导电性的第二覆盖部分，设置在第一发热元件和第一覆盖部分之间以及第二发热元件和第二覆盖部分之间的绝缘层，设置在基板上的设置有第一覆盖部分的一侧的熔融部分，用于电耦合第一覆盖部分和第二覆盖部分的公共布线，公共布线经由熔融部分与第一覆盖部分耦合，并且覆盖层至少包括硅和碳并覆盖熔融部分。

技术领域

本公开涉及在排出液体的液体排出头中使用的液体排出头基板并且涉及液体排出头。

背景技术

目前，在其中安装有液体排出头的许多液体排出装置被采用。液体排出头利用气泡生成能量从排出开口排出液滴，所述气泡生成能量是通过向发热元件施加电并使液体室内的液体加热而使液体薄膜沸腾产生的。当在这样的液体排出装置中执行打印时，存在这样的情况：诸如在发热元件上的区域中发生液体起泡、收缩和脱泡时发生的气蚀引起的冲击之类的物理效应被施加在发热元件上的该区域中。此外，当液体被排出时，由于发热元件的温度变高，所以存在如下的情况：在发热元件的区域上发生诸如液体的组分被热分解，变得附着到发热元件的表面，并且固化和积聚在发热元件的表面上之类的化学作用。为了保护发热元件免受这种物理效应或化学作用的影响，在发热元件上设置用作覆盖发热元件的覆盖部分的保护层。

通常，保护层被设置在与液体接触的位置处。因此，当电流过保护层时，在保护层和液体之间可能发生电化学反应，并且可能妨碍保护层的功能。因此，在发热元件和保护层之间设置绝缘层，使得供给到发热元件的一部分电不会流到保护层。

然而，存在如下的可能性：由于某种原因导致绝缘层的功能丧失(机会故障)并且可能建立电从发热元件或布线直接流到保护层的连接。当供给到发热元件的一部分电流到保护层时，在保护层和液体之间可能发生电化学反应，并且保护层可能变得退化。当保护层退化时，保护层的耐久性可能降低。此外，在各自覆盖不同发热元件的保护层彼此电耦合的情况下，电流可以流到与其中已经建立了与发热元件的连接的保护层不同的保护层，并且退化的影响可能在液体排出头内扩散。

为了防止这种影响的扩散，其中保护层彼此单独地分离的配置是有效的。然而，存在其中保护层彼此耦合而不是彼此单独地分离的配置是有利的液体排出头。例如，在通过使用电化学反应将保护层浸出到液体中来执行去除积聚在保护层上的结垢的清洁的情况下，其中多个保护层被彼此电耦合以向保护层施加电压的配置是更有利的。此外，在通过向保护层施加与颗粒的电势排斥的电势来使包含在液体中并且是结垢的原因的颗粒排斥保护层来抑制结垢的发生的情况下，其中多个保护层彼此电耦合以向保护层施加电压的配置也是更有利的。

注意，日本专利特开No.2014-124920描述了如下的配置，其中多个保护层各自通过相应的一个熔融部分被连接到电耦合到保护层的公共布线。在这样的配置中，当由于建立了上述连接而电流流入保护层中的一个时，电流导致相应的熔融部分被切断。因此，与其它保护层的电连接也变得断开。由此，可以抑制保护层的退化的影响的扩散。

发明内容

作为本公开的一个方面的液体排出头基板包括：基板，包括生成热以排出液体的第一发热元件和第二发热元件；第一覆盖部分，覆盖第一发热元件并具有导电性；第二覆盖部分，覆盖第二发热元件并具有导电性；绝缘层，设置在第一发热元件和第一覆盖部分之间以及第二发热元件和第二覆盖部分之间；熔融部分，设置在基板上的设置有第一覆盖部分的一侧；公共布线，用于电耦合第一覆盖部分和第二覆盖部分，公共布线经由熔融部分与第一覆盖部分耦合；以及覆盖层，至少包括硅和碳并覆盖熔融部分。

参考附图，根据示例性实施例的以下描述，本公开的其它特征将变得清楚。

附图说明

图1是打印机的示意性框图。

图2A和图2B是打印头的透视图。

图3是示意性地示出了打印元件基板的透视图。