[发明专利]晶圆转换装置有效
申请号: | 201910125520.8 | 申请日: | 2019-02-20 |
公开(公告)号: | CN110571178B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 朱酉致;施英汝 | 申请(专利权)人: | 环球晶圆股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;許榮文 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转换 装置 | ||
一种晶圆转换装置,适用于供第一晶圆载具及第二晶圆载具放置。该第一晶圆载具包含多个第一容置槽,每一第一容置槽适用于容置晶圆。该第二晶圆载具包含多个第二容置槽,每一第二容置槽适用于容置晶圆。该晶圆转换装置包含基座、导引单元及顶推机构。该导引单元包括具有多个垂直间隔排列的第一导引槽的第一导引架。该顶推机构可受控以顶推与所述第二容置槽对齐的所述第一容置槽中的所述晶圆,使所述晶圆由所述第一容置槽通过该导引单元的该第一导引架经由所述第一导引槽最终移动至所述第二容置槽内。
技术领域
本发明涉及一种晶圆转换装置,特别是涉及一种可在两晶圆载具间顺畅地进行晶圆转移的晶圆转换装置。
背景技术
在半导体制程中,晶圆需通过多种机台的加工制程,透过承载装置承载晶圆在不同的制程机台之间移动,以确保晶圆在移动过程中不会损坏。为了配合不同制程所需的机台及制程环境,晶圆需存放在不同类型的承载装置,而当晶圆要在不同承载装置间转换时,会使用晶圆转换装置来协助晶圆在两不同承载装置间互换位置,以确保晶圆转移效率并避免晶圆损坏。晶圆转换装置的使用方式是由操作人员先将要转出晶圆的承载装置及要接收晶圆的承载装置依照顺序放置在晶圆转换装置上的指定位置,确认两承载装置放置的位置正确后,再利用晶圆转换装置的推移机构,将要转出晶圆的承载装置中的晶圆转移至要接收晶圆的承载装置内,确认转移动作完成后,操作人员再依序将两承载装置取出。
然而,现有的晶圆转换装置在进行晶圆转移时,将可能因为晶圆经过高温制程后因热应力产生翘曲的情形,导致在转换晶圆的过程中,晶圆无法顺利地由转出晶圆的承载装置的容置槽进入要接收晶圆的承载装置的容置槽,而碰撞接受晶圆的承载装置的槽壁,发生晶圆破裂的情形,而影响制程良率。此外,晶圆移转的过程不顺利,也会影响生产效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可在两晶圆载具间顺畅地进行晶圆转移,并防止晶圆破裂的晶圆转换装置。
本发明晶圆转换装置适用于供第一晶圆载具及第二晶圆载具放置,所述第一晶圆载具包含多个垂直间隔排列的第一容置槽、连通所述第一容置槽之一侧的第一入口,及连通所述第一容置槽之另一侧的第一出口,每一第一容置槽适用于容置一晶圆,所述第二晶圆载具包含多个垂直间隔排列的第二容置槽及连通所述第二容置槽之一侧且朝向所述第一出口的第二入口,每一第二容置槽适用于容置晶圆,所述晶圆转换装置包含基座;导引单元,包括设置于所述基座的第一导引架,所述第一导引架包括多个垂直间隔排列且位于所述第一晶圆载具及所述第二晶圆载具之间的第一导引槽、连通所述第一导引槽之一侧且面向所述第一出口的导引入口及连通所述第一导引槽之另一侧且面向所述第二入口的导引出口,每一第一导引槽适用于让晶圆通过,且每一第一导引槽具有邻近所述第一晶圆载具且垂直对齐所述第一容置槽其中一者的入口段,及连通所述入口段且邻近所述第二晶圆载具并垂直对齐所述第二容置槽其中一者的出口段,所述入口段的垂直高度大于所述出口段的垂直高度;及顶推机构,可动地设置于所述基座,所述顶推机构可受控穿过所述第一晶圆载具的所述第一入口以顶推与所述第二容置槽对齐的所述第一容置槽中的所述晶圆,使所述晶圆由所述第一容置槽通过所述第一出口进入所述导引单元的所述第一导引架的所述导引入口,经由所述第一导引槽并从所述导引出口离开,最终通过所述第二晶圆载具的所述第二入口移动至所述第二容置槽内。
在一些实施态样中,所述第一导引架包括两个相间隔且位于所述第一晶圆载具及所述第二晶圆载具之间的侧壁,每一侧壁具有内壁面,所述内壁面彼此相互面对,所述内壁面形成有所述第一导引槽,所述侧壁界定出所述导引入口及所述导引出口。
在一些实施态样中,所述第一导引架还包括把手,所述把手的两端分别连接所述侧壁。
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